覆铜板行业深度报告：周期与成长共振251231

投资要点

覆铜板广泛应用于多个领域，2024年市场回暖。作为制作印刷电路板的核心材料，覆铜板主要承担着导电、绝缘、支撑等功能，对电路信号的传输速度、能量损失和特性抗阻有较大影响，被广泛应用于消费电子、计算机、通信、汽车电子等多个终端领域。2024年全球刚性覆铜板销售额达到150.13亿美元，同比增长17.90%。行业扭转连续2年下跌趋势，2024年实现较快增长，主要受益于消费电子需求复苏，以及AI算力对高端覆铜板需求加大，行业整体稼动率、价格有所回暖。

新一轮涨价潮有望到来。过去十年覆铜板行业主要经历过2016-2017年、2020-2021年2轮上升周期，主要由原材料价格上涨以及终端旺盛需求所驱动。近期建滔积层板、台湾南亚塑胶等多家企业密集对覆铜板产品进行调涨，主要受以下3个因素影响：1）成本：今年铜、电子布等主要原材料价格上涨；2）需求：下游PCB在AI、消费电子、汽车电子等细分驱动下整体稼动率较高；3）供给：AI覆铜板产品挤占常规产能，同时覆铜板厂由于市场份额较为集中，相较于下游PCB具有较大的议价权，能够实现较好的价格传导。后续产品调价趋势有望进一步延续，相关公司业绩、盈利能力有望拾级而上。

AI驱动产品高端化，价值量有望提升。覆铜板电性能主要受介电常数（Dk）、介电损耗（Df）影响，AI算力硬件对电性能要求进一步提高。明年英伟达新平台产品Rubin有望陆续采用M8.5+材料，部分环节可能会采用更高端M9材料，覆铜板产品价值量将会大幅提升，预计ASIC阵营客户也将积极跟进。同时，覆铜板材料升级，也将带动电子铜箔、电子布、树脂等原材料升级，高端铜箔供应较为紧张，预计明年旺季供需缺口将会加大，产品价格有望进一步走高。

投资建议

受主要原材料价格上涨影响，近期多家覆铜板厂商对旗下产品进行调涨。展望后续，原材料价格仍然维持高位，下游PCB整体稼动率较高，同时AI覆铜板产品挤占常规产能，叠加覆铜板厂市场份额较为集中，预计覆铜板产品调价趋势有望进一步延续，相关公司业绩、盈利能力有望拾级而上。从成长性来看，明年英伟达新平台产品Rubin有望陆续采用M8.5+材料，部分环节可能会采用更高端M9材料，覆铜板产品价值量将会大幅提升，预计ASIC阵营客户也将积极跟进。同时，覆铜板材料升级，也将带动电子铜箔、电子布、树脂等原材料升级，高端铜箔供应较为紧张，预计明年旺季供需缺口将会加大，产品价格有望进一步走高。建议围绕两个主线布局，一是受益于常规覆铜板涨价的厂商；二是具备高端覆铜板或高端电子铜箔产品储备的厂商。相关标的包括生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪、德福科技、铜冠铜箔等。

风险提示

下游需求不及预期；技术推进不及预期等