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半导体设备行业:强一股份上市,关注国产探针卡投资机会-跟踪报告

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摘要原文摘录

2025 年 12 月 30 日,强一股份于科创板上市,其主营业务为探针卡,2025

研究对象电子
发布机构西部证券
分析师张恒晅
发布日期2026-01-04
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研究对象电子
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研报摘要

摘要原文以原始报告为准

2025 年 12 月 30 日,强一股份于科创板上市,其主营业务为探针卡,2025

年前三季度实现收入 6.47 亿元,同比增长 65.88%,实现归母净利润 2.50

亿元,同比增长 90.55%。由于强一股份主营业务在 A 股具备一定的稀缺性,

并且半导体探针卡国产化率仍然较低,我们认为探针卡行业的投资机会值得

重视。

探针卡是耗材,用于芯片制造的后道工艺,与探针台和测试机搭配使用。芯

片制造全流程包括前道的制造环节和后道的封测环节,测试环节分为 CP/FT

测试,其中在 CP 测试环节,探针卡充当了晶圆测试设备与待测晶圆之间的

必要媒介,实现了芯片与测试设备的信号连接,测试完成后,晶圆被分成单

个单元进入下一个生产阶段。由于探针卡的核心组件具有消耗性,因此探针

卡为测试环节的耗材。

2024 年全球探针卡市场空间约 186 亿人民币,国产化率仍然较低。根据强

一股份招股说明书,2024 年,全球及国内探针卡市场空间分别为 26.51/3.57

亿美元,尽管 2024 年我国半导体探针卡市场规模接近全球的 15%,但国产

探针卡厂商全球市场份额占比不足 5%。全球探针卡前三大厂商为美国的

FormFactor、意大利的 Technoprobe 以及日本的 MJC,其三合计占据了全

球超过 50%的市场份额。

技术水平、客户资源成为主要的竞争壁垒。探针卡是晶圆测试所需的一种高

复杂性、高精密型、高定制化的消耗型测试硬件。因不同厂商、不同芯片的

设计与制造均可能存在差异,探针卡厂商需要根据待测标的类型、架构、制

程、工艺、应用领域、功能和性能等制定探针卡技术方案,因此,除了技术

水平之外,其高度定制化的性质也决定了大客户的重要性,例如 FormFactor

长期服务 IDM 巨头英特尔,Technoprobe 长期服务 IDM 巨头意法半导体。

这些国际探针卡龙头通过长期服务产业巨头可以持续接触行业前沿技术,保

持技术的先进性。

投资建议

探针卡国产化率较低,相关厂商有望伴随国内半导体 IDM/代工厂

的崛起而实现国产替代。建议关注强一股份、精智达、和林微纳。

风险提示

国产化率提升不及预期风险、市场竞争加剧风险、地缘政治风险

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