电子行业：从云端到端云共振－2026年度投资策略

#核心观点： 1、回顾过去十年，电子板块中能够形成成本通胀的环节投资收益率居前，其驱动力或源于创新带来的规格提升，或源于供需错配。 2、展望2026年，应从AGI（通用人工智能）的发展变化中寻找电子行业最强景气。AGI正从AI推理升级为AI代理，AI眼镜、AI手机、桌面机器人等智能终端有望成为最先爆发的场景。 3、投资方向将呈现端与云的共振。云端看好通胀最剧烈的PCB和存储，具体包括正交背板、颗粒原厂、存储设备；端侧看好AI眼镜放量（可对标2019年TWS耳机爆发），以及AI、折叠屏、机器人等新品创新带来的供应链机会。 4、2026年AI在智能手机和眼镜等端侧的放量有望确认进入第三阶段，推动产业链需求继续高速扩张。 #投资建议： 1、云端PCB：看好高密度化、高性能化带来的价值量持续提升。AI PCB需求增长动力包括谷歌TPU出货量提升、1.6T交换机进入大批量出货、正交背板方案正式出货、亚马逊和英伟达持续贡献需求。 2、云端存储：AI需求驱动逻辑明确，AI训练和推理对数据存储需求拉动巨大。DRAM和NAND需求端增速预计均超30%，原厂毛利率有望大幅上行，模组厂库存大幅增值。 3、端侧AI眼镜：产品成熟度不断提升，2026年出货量有望大幅增长，供应链业绩有望明显受益。重点看好组装、SOC、光学等卡位公司。 4、端侧其他创新：关注AI手机、折叠屏、机器人等新品创新下的供应链机会。 #风险提示： 1、国际贸易摩擦不确定性； 2、AI新品上市推迟或销售不及预期； 3、本币汇率波动风险； 4、存储涨价影响终端成本和销量。