电子行业：2026年电子行业年度十大预测－深度报告

云端算力：迎接国产算力产业链上下游共振带动业绩放量。2026 年国

产算力芯片龙头有望进入业绩兑现期，看好国产 GPU 受益于先进制程

扩产带来的产能释放。考虑到国产算力芯片各家参与者为争夺市场份额

而抢夺产能资源，看好 AI ASIC 服务商在供应链中的关键角色。同时，

国产算力进入超节点时代后，既考验 GPU 厂商的单卡实力，同样考验

Switch 芯片的国产化水平，国内外政府或将对此环节有所管控。相关公

司寒武纪、盛科通信等。

◼ 端侧算力：端云混合为 AI 场景赋能，端侧 SoC 持续受益于 AI 创新浪

潮。端侧 AI 接力云 AI，端云混合架构夯实场景基础，海外大模型有

望率先驱动 AIoT 落地并利好眼镜、汽车、机器人三大先导场景。投资

维度看，26H1 消费类上游公司或普遍受到存储涨价压制，但展望 26H2，

结合消费周期以及 AI 创新等多重因素看好可穿戴 AIoT 等新品发布带

来的产业链机遇。同时，考虑到 26 年有望成为 NPU 落地元年，相关公

司瑞芯微、晶晨股份等。

◼ 3D DRAM：端侧 AI 存储 26 年为放量元年，产业趋势逐渐确立。26 年

AI 硬件落地带来存力需求的快速提升，高带宽/低成本的 3D DRAM 有

望在多领域放量。我们认为机器人/AIOT/汽车等领域对本地大模型的部

署离不开 3D DRAM 存储的支持，其为各端侧应用从“能用”到“好用”

的关键硬件革新。多款 NPU 的流片发布亦为 3D DRAM 提供丰富适配

场景。此外，手机/云端推理等场景亦将逐步导入，成为 26H2 及 27 年

关键场景，应用领域持续拓宽。相关公司兆易创新、北京君正等。

◼ 端侧 AI 模型：架构优化突破物理瓶颈，利益分润决定生态版图。展望

2026 年，云端模型将通过数据质量与后训练优化持续提升复杂规划能

力；端侧通过蒸馏承接云端模型能力，并以注意力降维、MTP 等结构优

化叠加技能模块化与片上记忆系统，提升执行成功率与时延表现；Agent

路线呈 API 和 GUI 并存”。生态格局上：终端厂商掌握 OS 并接管系统

级入口；超级 APP 构建应用内 Agent 闭环并选择性开放接口；第三方

模型厂则依赖分成机制推进合作。

◼ AI 终端：26 年 AI 终端创新元年开启。Meta、苹果、谷歌、OpenAI 均

有新终端新品推出。AI 终端形态以眼镜为代表，同时有 AI pin、摄像头

耳机等新形态。伴随模型迭代和新终端的应用场景开发加速，下一代爆

款终端或在大厂创新周期中应运而生。新终端的产生离不开关键零组件

的升级，建议关注 soc、电池、散热、通信、光学等方向。相关公司立

讯精密等。

◼ 长鑫链条：长鑫存储有望带动充足扩产，长鑫链条将直接受益。长鑫重

点在研的 CBA 这一走向 3D 的技术将有望释放后续持续扩产动能，通

过这一另辟蹊径的方式缩小与三星和海力士的代际差，保证扩产量级，

其产业链公司将充分受益。设备环节在受益长鑫充裕扩产之余，部分优

质公司还将享受渗透率快速提升，迎来戴维斯双击；部分代工和封测公

司将承接长鑫的代工需求。相关公司精智达、晶合集成等。

◼ 晶圆代工：先进逻辑扩产量级有望翻倍，晶圆代工景气维持。目前国内

先进制程尤其是 7nm 及以下供给严重不足，在美日断供的潜在压力和

国产先进逻辑芯片可预见的需求旺盛，26 年开始出于保供意图的先进

扩产将十分丰厚，中芯国际和华力集团有望持续扩产先进制程。除此之

外，更多的主体会来扩产 14nm，包括永芯、ICRD 等。相关公司中芯国

际和华虹半导体等