半导体：长鑫存储IPO已受理，看好国内存储链投资机遇251231

国内最大的 DRAM 存储企业长鑫存储上市已受理，招股书披露公司 25Q4利润超预期，同时长鑫技术加速迭代追赶全球先进水平，我们认为，未来长鑫上市有望持续拉动扩产，设备国产化率有望逐步提升，建议重点关注长鑫关联芯片公司，配套设备、逻辑代工、封测等产业链受益标的。国内最大的 DRAM 存储企业长鑫存储 IPO 已受理。12 月 30 日，根据证监会官网显示，长鑫科技集团股份有限公司（下文简称“公司”）IPO 审核状态更新为已受理。据公司招股书，第一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业，直接持有公司 21.67%股份，公司持有长鑫存储 100%股权。公司 2024 年营收/净利润为 242/-91 亿元，2025 年前三季度 321 亿收入，净亏损 60 亿，单三季度收入 166 亿，净亏损 19 亿；但 2025 全年是 550~580亿收入，20~35 亿利润。25Q4 单季度 229~259 亿收入，80~95 亿利润，单季度极速扭亏并释放利润。存储涨价长鑫盈利大幅改善，我们看好本轮景气持续强劲下存储厂商受益。DRAM 价格激增，长鑫 25H1 毛利率 4.63%，25Q3 单季毛利率 35%，净利润亏损，Q4 净利率 35%-40%。当前合约价涨幅落后，我们判断合约价在 25Q4到 26H1 涨幅将超过现货价。缺货周期下 26Q1 涨幅有望超预期（当前合约价涨幅预期约 30-40%），我们预计存储缺货有望持续至 2027 年，我们看好涨价受益的存储厂商及长鑫客户。长鑫披露募投金额，上市有望加速扩产，设备厂商受益。长鑫本次拟募集资金 295 亿，项目投资 345 亿，其中 90 亿用于技术研发，255 亿用于技改/技术升级（扩产）项目，我们估算约 80%比例——约 200 亿元用于设备采购。长鑫存储目前已在合肥、北京共建有 3 座 12 英寸的晶圆厂并投产，招股书假设 2026 年此三座晶圆厂达产。根据芯极速报道，2024Q1，长鑫存储的月均 DRAM 产量为 10 万片，约为 SK 海力士同期产量的四分之一，且产品以 DDR4 DRAM 为主；到了 2025Q1，长鑫存储的月均产量已实现翻倍，达到 20 万片。持续的产能扩充将望显著拉动半导体设备的采购需求，相关半导体设备公司受益。长鑫跳代研发，迭代追赶全球先进水平，看好产业链配套环节。据招股书，长鑫采取“跳代研发”策略完成了第一代到第四代工艺技术平台的量产。TechInsights 报道，尽管评估显示长鑫存储 DDR5 技术与韩国头部企业存在 3-4 年的代际差距，但其产品性能与头部企业产品并无显著差异。我们预计未来产能有望全部切换至 4F²+CBA 工艺新增逻辑晶圆 1:1 配套存储晶圆，重点关注配套逻辑代工厂商及封测等环节。风险因素：AI 应用及云厂商资本开支不及预期；存储周期景气度不及预期；行业竞争加剧；新技术研发进展缓慢；国际地缘政治冲突等。投资策略：我们预期长鑫存储上市后扩产将持续加速，实现先进存储芯片的国产替代，国内先进存储链有望持续受益。建议重点关注设备、封测、模组及 IC 载板产业链相关公司。1）芯片设计及关联企业；2）存储设备；3）封测；4）逻辑晶圆代工；5）厂房建设。