天岳先进(688234):天琢晶刚,岳筑芯途
这篇研报讲什么?
摘要原文摘录#核心观点:1、公司是全球宽禁带半导体材料行业领军企业,已实现半绝缘型及导电型碳化硅衬底的产业化。2、产能规模持续扩大,2025年上半年济南与上海临港工厂合计设计产能已突破40万片,其中上海临港工厂已于2024年年中提前达到年产30万片导电型衬底产能。3、产品矩阵超前布局,8英寸导电型衬底质量和批量供应能力领先,是全球少数能批量出货8英寸碳化硅衬底的核心参…
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研报摘要
#核心观点:1、公司是全球宽禁带半导体材料行业领军企业,已实现半绝缘型及导电型碳化硅衬底的产业化。2、产能规模持续扩大,2025年上半年济南与上海临港工厂合计设计产能已突破40万片,其中上海临港工厂已于2024年年中提前达到年产30万片导电型衬底产能。3、产品矩阵超前布局,8英寸导电型衬底质量和批量供应能力领先,是全球少数能批量出货8英寸碳化硅衬底的核心参与者。2024年11月成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底,并推出业内首款12英寸碳化硅衬底,已构建覆盖6/8/12英寸的产品矩阵。4、聚焦多元领域应用拓展,产品已通过车规级认证并实现向国际一线功率半导体厂商持续大规模供货。同时切入可再生能源及AI赛道,产品应用于电动汽车、AI数据中心、光伏及电网等领域。客户方面,已与全球前十大功率半导体器件制造商中半数以上建立合作,并成功开拓光学等新兴领域市场。
#盈利预测与评级:预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入17/27/38亿元,实现归母净利润分别为0.3/1.4/2.8亿元,维持“买入”评级。
#风险提示:行业及市场变动风险;市场竞争加剧风险;客户认证风险;原材料价格波动风险;下游需求不及预期风险。
本报告摘要不保证其100%准确性,如有疑问,请阅读正文文件。
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