深南电路(002916):AI PCB与封装基板共振向上,平台型企业扬帆起航-深度研究报告

#核心观点

1. 公司深耕PCB产业四十余年，主营业务涵盖PCB、电子装联与封装基板三大板块，已构建PCB与封装基板科技平台。
2. 公司紧抓AI产业发展机遇，光模块、高速交换机、AI服务器用PCB产品已实现大规模出货，推动PCB业务快速增长。未来有望凭借在PTFE/mSAP等领域的加工经验，在新一代PCB产品中占据有利位置。
3. 在封装基板领域，公司BT载板业务受益于AI存储需求增长，有望迎来新一轮主升。同时，公司前瞻布局ABF载板，已具备20层及以下FC-BGA产品量产能力，并推进更高层数研发。随着国产AI算力芯片（如寒武纪、海光信息等）的快速发展，公司ABF载板业务有望随之放量。

#盈利预测与评级

预计公司2025-2027年归母净利润分别为34.63亿元、64.74亿元、90.09亿元。给予2026年30倍目标估值，目标价291.3元，首次覆盖，给予“强推”评级。

#风险提示

AI产业发展不及预期，AI客户导入不及预期，行业竞争加剧，产能释放不及预期，全球贸易冲突加剧。

本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。