电子行业：AI需求旺盛+上游原材料成本上升，覆铜板涨价有望持续

#核心观点： 1、AI需求旺盛叠加上游原材料成本上升，覆铜板涨价有望持续。建滔积层板因铜价暴涨、玻璃布供应紧张，于12月26日宣布对所有材料价格统一上调10%，年内已多次调价。 2、AI需求持续强劲，对覆铜板技术要求提升，高端材料（如M9）需求将爆发式增长，挤占普通产能，加剧中低端覆铜板供给紧缺。 3、铜价上涨不仅带来成本传导压力，也可能导致覆铜板供给动态收缩，进一步加剧供需紧张。覆铜板涨价带来的业绩提升有望在四季度开始体现。 4、存储芯片市场预计在2026年延续大幅涨价趋势，DRAM和NAND Flash营收及均价预计将显著增长。 5、谷歌自研AI芯片（TPU）表现优异，除自用外可能向其他厂商供应。Token数量爆发式增长带动ASIC强劲需求，预计主要科技公司的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长。 6、从AI产业链公司业绩指引看，AI需求持续强劲，在英伟达及ASIC拉货带动下，AI硬件产业链四季度及明年上半年业绩有望保持高增长。 7、细分行业景气指标显示：消费电子、PCB、半导体芯片、半导体代工/设备/材料/零部件、被动元件、封测行业景气度稳健向上；显示行业底部企稳；PCB行业加速向上。 #投资建议： 看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。具体包括： 1、AI-PCB及核心算力硬件：AI强劲需求带动PCB价量齐升，相关公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，四季度及明年业绩高增长有望持续。AI覆铜板需求旺盛，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。 2、苹果产业链：看好苹果在芯片、系统、硬件创新及端侧AI模型的核心竞争力，算力及运行内存提升将带动PCB板、散热、电池、声学、光学等环节迭代。 3、自主可控受益产业链。 #风险提示： 需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。