元件行业：AI推动PCB产业高端化－材料升级、工艺迭代与产品创新

#核心观点： 1、头部企业持续发力，AI产业基础夯实。北美主要云厂商资本开支与收入均实现显著增长；台积电资本开支维持高位，英伟达毛利率具备环比增长动力；国内半导体前道设备进口额大幅增长，为产业扩产提供支撑。 2、PCB是电子元器件关键互连件，MLPCB与高阶HDI有望迎来高速增长。预计2024-2029年，全球14层及以上MLPCB市场规模CAGR约11.6%，全球高阶HDI市场规模CAGR约9.9%。 3、高端PCB产业具备材料升级、工艺迭代与产品创新三重增长动能。材料向更低损耗等级发展，工艺向MSAP和背钻等先进技术迭代，产品因GPU服务器升级而持续创新。 #投资建议： 维持元件行业“领先大市”评级。看好PCB高端化带来的产业机遇，建议关注AI PCB产业链相关公司，例如PCB龙头企业胜宏科技、沪电股份等。 #风险提示： AI产业投资规模不及预期，AI服务器更新不及预期，技术发展不及预期，AI应用发展不及预期，AI监管政策收紧