隆扬电子(301389):hvlp5铜箔验证持续推进

#核心观点：1、公司主营业务为电磁屏蔽材料及绝缘材料，深耕消费电子领域，经营稳健。2、公司于前三季度完成对威斯双联和德佑新材的收购，分别于8月和9月纳入合并报表，预计将增厚未来业绩。收购威斯双联可实现技术优势互补与客户资源共享；收购德佑新材有助于形成覆盖电子元器件“屏蔽-固定-导热-绝缘”全环节的一体化解决方案能力，加速复合铜箔等新材料的市场导入。3、公司自主研发的HVLP5高频高速铜箔具有极低表面粗糙度和高剥离力的特点，主要面向AI服务器等高频高速低损耗应用场景。该产品已向中国大陆、台湾地区及日本的头部覆铜板厂商送样，验证持续推进中。公司第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机。

#盈利预测与评级：预计公司2025年、2026年、2027年分别实现营业收入4.30亿元、5.78亿元、6.91亿元；归母净利润分别为1.10亿元、1.60亿元、2.03亿元。维持“买入”评级。

#风险提示：汇率波动的风险，宏观经济波动及市场竞争加剧的风险，募集资金投资项目实施的风险，全球产业转移风险，原材料价格波动风险，新产品和新市场拓展风险，并购整合及商誉减值风险。

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