电子行业：TrendForce预计2026Q1存储器价格再显著上涨，看好存储设备、算力需求和端侧AI硬件创新浪潮

#核心观点： 1、Broadcom第四季度营收创纪录，同比增长28%，AI半导体营收同比增长74%。公司预计第一季度AI半导体营收有望同比增长一倍，主要由定制AI加速器和以太网AI交换机驱动。 2、AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升。 3、3D打印在消费电子领域加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框等是潜在场景。 4、AI训练、推理成本降低有望推动AI应用繁荣。端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜有望成为重要载体。 5、苹果在AI Phone的引领趋势有望带来一轮超级换机周期。 6、预期2026年第一季度存储器价格将显著上涨。上游领域如被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板呈现复苏趋势。 7、2025年第三季度全球晶圆代工产业持续增长，先进制程贡献显著。“先进工艺扩产”将成为自主可控主线，先进封装重要性凸显。 #投资建议： 1、高速PCB龙头：沪电股份、深南电路。 2、全球服务器ODM龙头：工业富联。 3、AI芯片设计厂商：寒武纪-U。 4、国产处理器龙头：海光信息。 5、封装基板厂商：兴森科技。 6、内存接口芯片龙头：澜起科技、聚辰股份。 7、超级电容器：江海股份。 8、3D打印：华曙高科、铂力特、汇创达。 9、端侧AI：歌尔股份、漫步者、天键股份、国光电器、恒玄科技、炬芯科技、中科蓝讯。 10、苹果AI Phone产业链：鹏鼎控股、立讯精密、蓝思科技、水晶光电、东山精密、领益智造、珠海冠宇。 11、被动元件：三环集团、顺络电子、洁美科技、泰晶科技。 12、射频芯片：唯捷创芯。 13、存储：兆易创新、普冉股份。 14、封测：通富微电、长电科技、甬矽电子。 15、半导体设备与材料：北方华创、中微公司、中科飞测、拓荆科技、华海清科、精测电子、安集科技、广钢气体、鼎龙股份。 16、先进封装：精智达、芯源微、华峰测控、盛美上海、华海诚科。 #风险提示： 行业景气度下滑，行业制造管理成本上升