半导体行业：25Q3板块归母净利环比+34％，AI赋能＆国产替代共驱增长－A股25Q3财报总结

、25Q3板块回顾：半导体景气度复苏，营收续创单季历史新高，盈利修复趋势凸显，归母净利润环增33.7%

• 25Q3季度SW半导体板块营收1781.72亿元，同比+12.1%，环比+4.0%，创单季度营收历史新高；归母净利润199.72亿元，同比+75.0%，环比+33.7%；毛利率为29.41%，同比+3.07pct，

环比+2.26pct；归母净利率为11.21%，同比+4.03pct，环比+2.49pct。

• 截至2025年11月13日，当前SW半导体PE(TTM，整体法)约139.4倍，近5年分位数为95%。2025Q3，A股电子行业配置比例为22.12%，依旧保持全市场第一位置，配置比例环比25Q2

末提升3.45pct，超配比例达8.01%。2025Q3，A股半导体行业持仓市值占比14.22%，较25Q2末环比+3.76pct。从全部SW半导体龙头公司来看，25Q3公募持仓情况普遍环比下降。

二、25Q3细分板块：国产替代+AI算力共振，制造/数字芯片设计板块领跑，归母净利分别环比激增132.2%/36.2%

• 25Q3季度营收环比增速排名前3的板块为半导体设备(QoQ +28.0%)、数字芯片设计(QoQ +7.7%)、半导体材料(QoQ +7.2%)。25Q3季度归母净利环比增速排名前3的板块为半导体制造

(QoQ +132.2%)、半导体封测(QoQ +43.2%)、数字芯片设计(QoQ +36.2%)。

• 半导体设备：25Q3设备板块营收环比+28.0%，工信部50%国产化率目标下，并购重组加速国产替代突围

• 设备龙头：北方华创Q3季度营收环比+40.6%，高端化+平台化战略持续推进，看好中长期订单获取能力

• 半导体材料：25Q3材料板块营收环比+7.2%，电子特气行业领跑，迎国产化进程加速机遇

• 材料龙头：沪硅产业Q3营收环比+5.3%，300mm硅片产能达75万片/月，300mm SOI硅片产能将持续提升

• 半导体制造：25Q3制造板块归母净利环比+132.2%，产能利用率有望进一步回升

• 制造龙头：中芯国际Q3产能利用率环比+3.3pct至95.8%，强劲需求驱动2026年扩产有望加速

• 半导体封测：25Q3封测板块营收环比+6.4%，龙头先进封装订单加速突围，看好AI浪潮持续催生增量空间

• 封测龙头：长电科技Q3单季营收创同期新高，归母净利环比+80.6%，先进封装新扩建产能有望驱动成长

• 功率及分立器件：25Q3板块归母净利环比增长14.6%，受益车规级渗透率提升驱动盈利边际改善

• 分立器件龙头：闻泰科技Q3季度归母净利同比+279%，受益周期复苏+AI电源需求新增长拐点已现

• 模拟IC设计：25Q3模拟IC板块营收&归母净利同环比双增印证行业景气触底回升，汽车电子复苏、AI场景加速及国产化多重驱动下，Q3电源管理芯片板块归母净利环比22.0%

• 射频龙头：卓胜微Q3营收环比+12.4%，短期盈利能力承压，系受芯卓固定资产转固及市场竞争影响