芯碁微装(688630):AI算力驱动高端设备需求,直写光刻应用拓展不断深化

#核心观点

1. AI算力驱动高端设备需求，芯碁微装的线路LDI直接成像MAS系列与阻焊直接成像NEX系列因高精度、高效率特性成为制造高端PCB的核心设备。
2. 公司与某公司签订1.46亿元设备购销合同，占2024年度经审计营业务收入的15%。
3. 公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS 6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单。
4. 公司拟在境外发行股份（H股）并在港交所上市，以加快国际化战略及海外业务布局。

#盈利预测与评级

预计2025-2027年公司的归母净利润分别为2.88亿、4.25亿和5.83亿，对应7月30日收盘价的PE分别为56.6X、38.3X和27.9X。维持公司“推荐”评级。

#风险提示

1. 国内PCB厂商投资不及预期。
2. 泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。
3. 竞争加剧的风险。

本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。