半导体与半导体生产设备行业：台积电将扩充CoWoS产能，三星受益ASIC需求提振HBM出货－周报

#核心观点： 1、本周（2025.12.8-2025.12.14）主要半导体及AI相关指数表现分化：存储芯片指数上涨6.3%，英伟达映射指数上涨3.8%，功率半导体指数上涨1.6%；而海外AI芯片指数下跌4.4%，服务器ODM指数下跌3.5%，国内AI芯片指数下跌0.6%。 2、行业数据显示，2025年第三季度iPad出货量同比增长4%；台积电预计在2025年先进制程智能手机SoC市场占据超过75%的份额，出货量同比增长27%。 3、产业重大事件频发：三星电子推进第二代2纳米制程为AMD代工；美系CSP厂商加码自研ASIC，加剧台积电CoWoS先进封装产能紧张；SK海力士开发AI终端HBS技术；三星因ASIC需求激增，2026年HBM出货量预计暴增；苹果首款折叠iPhone预计于2026年推出。 #投资建议： 无投资建议 #风险提示： 上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业 AI 相关应用领域增速加快；苹果加速中国 AI 进展等。 下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果 AI 进展放缓；其他系统性风险等