艾森股份(688720):先进制程占比提升,存储领域积极推进

#核心观点

1. 公司在半导体电镀液及配套试剂领域成果显著，28nm及5nm-14nm先进制程核心材料已实现稳定量产供应，获得全球头部晶圆厂认可。
2. 公司28nm工艺节点大马士革铜互连工艺镀铜添加剂已获得头部客户持续稳定的量产订单。
3. 公司面向5nm-14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液，关键指标达到国际先进水平，已斩获主流晶圆厂首个国产化量产订单。
4. 公司在光刻胶及配套试剂领域构建了完整研发与供应链条，关键原材料自主可控，产品通过头部客户认证并稳定批量供货。
5. 公司先进封装用光刻胶作为国产唯一供应商，成功填补国内空白。多型号高端光刻胶研发与量产推进有序。
6. 公司在存储芯片领域以电镀液与光刻胶为核心进行产品布局，相关产品已适配国产存储芯片制造全流程，正持续推进在国内头部存储客户的技术交流与产品验证。
7. 存储芯片产能扩张，尤其在HBM、3D NAND等先进存储技术领域，或将拉动材料需求量，公司凭借“电镀+光刻”双工艺协同，有望持续受益于国产替代趋势。

#盈利预测与评级

预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入6.01亿元、7.89亿元、10.34亿元，归母净利润0.50亿元、0.79亿元、1.19亿元。维持“买入”评级。

#风险提示

市场竞争风险，自研光刻胶产品产业化风险，毛利率下降的风险，原材料价格波动的风险，半导体行业周期变化风险，细分行业市场规模较小的风险。

本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。