芯碁微装(688630):PCB与先进封装共振,直写光刻龙头乘势起-首次覆盖报告

#核心观点：1、公司为全球PCB直接成像设备龙头供应商，2024年全球市场份额15.0%，位列第一，并布局IC载板、先进封装及晶圆级光刻等泛半导体业务。2、直写光刻设备核心优势在于切除传统掩膜版工艺，缩短生产准备时间，提升产线切换效率和下游利润。全球直写光刻设备市场规模预计将从2024年的约112亿元增长至2030年的约190亿元，CAGR为9.2%。3、PCB高端化将带动LDI设备放量，AI服务器、智能驾驶等带动高阶PCB需求增长，对设备线宽、对位精度要求提升。4、先进封装领域直写光刻设备应用快速扩张，大尺寸载板趋势使LDI优势凸显，其市场规模预计从2024年的2亿元跃升至2030年的31亿元，CAGR为55.1%。5、公司晶圆级封装直写设备WLP2000已在多家头部客户开展量产测试，相关业务有望进入放量阶段。 #盈利预测与评级：首次覆盖，给予“买入”评级。预计公司2025–2027年归母净利润分别为3.09亿元、4.27亿元、5.40亿元，同比增长92.6%、37.8%、26.5%。对应PE为54.0倍、39.2倍、30.8倍。可比公司2025-2027年PE均值分别为80.67倍、49.96倍、37.59倍，高于公司估值水平。 #风险提示：PCB客户扩产节奏低于预期；LDI在先进封装中渗透率提升不及预期；公司新产品研发进度不及预期；LDI设备市场竞争加剧。