北方华创(002371):国产替代持续加速,平台化发展效果显著

#核心观点

1. SEMI预计全球300mm晶圆厂设备支出将持续增长，2025年将首次超过1,000亿美元，达到1,070亿美元，并预计在2026-2028年间分别达到1,160亿美元、1,200亿美元和1,380亿美元。
2. 中国大陆预计在2026至2028年间设备支出总额将达940亿美元，继续领先全球300mm设备支出。
3. 从全球分领域看，2026至2028年间，Logic和Micro领域设备投资总额预计为1,750亿美元领先；Memory领域预计支出1,360亿美元位居第二；Analog相关领域预计投资超过410亿美元；功率相关领域预计投资270亿美元。
4. 晶体管结构从平面转向3D（如GAAFET、CFET）以及背面供电网络（BSPDN）的发展，推动了对刻蚀、薄膜沉积等半导体设备的需求提升。例如，刻蚀设备在先进制程中的用量占比预计将从FinFET时代的20%上升至GAA架构下的35%。
5. 全球内存技术多赛道并行迭代，HBM、CXL、HBF、LPDDR与GDDR等技术发展，驱动刻蚀、薄膜设备需求增长。SEMI预计Memory领域三年设备支出达1,360亿美元，其中DRAM相关投资超790亿美元，3D NAND投资达560亿美元。
6. 中国大陆半导体设备市场规模全球占比逐年提升，Yole预计中国大陆有望在2030年成为全球最大的半导体晶圆代工中心，占全球总装机产能比例由2024年的21%提升至30%。
7. 公司作为国内半导体设备平台型领军厂商，产品覆盖多个核心工艺环节，将持续受益于下游扩产与国产替代进程。公司披露2025年股票期权激励计划，拟向2,306名激励对象授予股票期权，以健全中长期激励机制。

#盈利预测与评级

预计公司2025/2026/2027年分别实现收入398/503/613亿元，归母净利润61/84/111亿元，维持“买入”评级。

#风险提示

人力资源风险，供应链风险，技术更新风险，市场需求波动风险，并购整合风险。

本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。