电子行业：Google布局全栈AI，服务器、交换机带动高多层PCB爆发251204

引言：AI浪潮不断推进，未来景气度具有很强持续性。四家CSP云厂25Q3的capex再创新高，且对未来投入的指引也有上修。近期谷歌Gemini3发布大获成功，也与多家厂商签署合作协议供应TPU，带动产业链景气度进一步提升。

Google全栈深耕AI，以数据壁垒与TPU生态撬动算力放量。谷歌是当前在AI领域布局最为完整的CSP厂商之一，从底层芯片（TPU）、AI模型（Gemini）、交换网络（OCS）、应用场景（Google搜索、安卓终端、广告等），基本实现了从基础设施到产品应用的全覆盖。且谷歌拥有全球最大的数据生态之一，凭借二十多年积累下的用户数据，涵盖了搜索历史（Chrome）、视频观看记录（YouTube）以及对用户行为的深度理解，构成了极强的context壁垒。目前，谷歌已与顶尖AI实验室Anthropic签订了数百亿美元的合作协议，提供百万级的谷歌定制TPU芯片，且也与Meta正就TPU芯片合作展开谈判，Meta计划从2027年起斥资数十亿美元在其数据中心部署谷歌TPU芯片，预计后续谷歌TPU服务器及交换机出货量有望大幅上修。产业预计，到2026年TPU总出货量预计将达到400万颗以上。

AI服务器和1.6T交换机拉动，高多层PCB需求有望爆发。受益于以谷歌为代表的AI服务器和1.6T交换机出货预期上修，高多层PCB需求有望实现高速增长。以谷歌V6服务器为例，PCB规格为20L+高多层，采用M7材料，升级至V7服务器后，PCB规格将升级至30L+，CCL材料也将升级至M8/M9，带动价值量大幅提升。交换机升级也将极大消耗高多层PCB的产能，800G交换机的PCB层数在30层以上，预计1.6T交换机层数将超过40层，覆铜板材料预计也会同步提升。根据我们测算，在推理端需求的拉动下，AI服务器、高阶交换机等算力PCB的需求持续扩张，2025-2027年全球算力PCB需求规模将分别达到513、1068和1785亿元，增速分别为88%、108%和67%，其中ASIC服务器PCB需求增长迅猛，2024年需求规模不超过百亿元，2027年有望接近800亿元，贡献算力PCB近一半的规模，尤其是谷歌，由于TPU需求大幅增长，预计2027年谷歌PCB需求将超300亿元，预计PCB行业在未来1-2年内将持续处于供需紧张阶段。

投资建议

随着推理需求爆发，以谷歌为代表的ASIC服务器和高速交换机迎来高速增长，算力PCB供需缺口有望加大，持续投入研发和做好产能储备的玩家也有望进入。推荐高速PCB龙头沪电股份，在ASIC服务器和高速交换机PCB卡位较好，同时建议关注鹏鼎控股、深南电路、胜宏科技、生益科技、生益电子、方正科技、广合科技等。

风险提示

算力需求增长速度不及预期，AI大模型发展不及预期，供需测算可能存在假设偏差。