电子行业：先进制程产能需求持续走高，关注头部代工厂产能扩张进程－周报（2025.11.10－2025.11.14）251117

核心观点市场行情回顾过去一周（11.10-11.14），SW 电子指数下跌 4.77%，板块整体跑输沪深 300 指数 3.68 个百分点，从六大子板块来看，光学光电子、其他电子Ⅱ、电子化学品Ⅱ、半导体、消费电子、元件涨跌幅分别为-1.25%、-2.29%、-2.44%、-3.97%、-6.18%、-9.25%。核心观点先进制程产能需求持续走高，台积电 3nm 产能供不应求。11 月 11日，据台媒《工商时报》报道， 面对英伟达等 AI 芯片大客户对先进制程的旺盛需求，台积电的先进制程产能正全面告急。据摩根大通最新发布的报告指出，台积电的 3nm 制程产能在 2026 年将出现较大供应缺口，即便通过转换旧产线与跨厂协作提升产能，2026 年底能够达到14 万至 14.5 万片的产能，仍难以满足全部需求，这也将导致客户争相支付高额溢价以获取产能，推动台积电整体毛利率有望突破 60%。摩根大通的报告指出，目前包括英伟达、苹果、高通、联发科、谷歌、亚马逊、Meta 与微软等主要客户，都已提前锁定台积电 3nm 制程的产能。比如英伟达 Rubin、谷歌 TPU v7、亚马逊 Trainium3 等 AI/高性能计算（HPC）芯片，苹果的 C2 基带芯片与 A19 系列处理器、高通与联发科的旗舰 SoC，都采用的是台积电 3nm 制程。为缓解供应压力，台积电选择在现有产线中进行灵活调整，而非新建 3nm 晶圆厂。 摩根大通指出，台南 Fab18 厂将通过转换部分 4nm 产线，每月可新增约2.5 万片 3nm 产能；另在高雄 Fab 22 与新竹 Fab 20 的新厂，则预留空间给更先进的 2nm 制程与 A16 制程节点。智能手机 AP-SoC 出货量有望在 2025 年达成先进制程 51% 的里程碑。11 月 13 日，根据 Counterpoint 最新发布的《全球智能手机 APSoC 各制程出货量预测》报告，5/4/3/2nm 先进制程将在 2025 年占据近 50%的智能手机 SoC 出货量。智能手机 SoC 正在从成熟节点加速向先进节点迁移，涵盖从中低端到高端的各价位段机型。这一趋势不仅显著提升了性能与能效，也使终端设备具备了更强的设备端 GenAI能力、更佳的游戏表现与更好的散热管理。先进制程让 OEM 厂商能够集成更强大的 CPU、GPU 和 NPU，从而支持更丰富的 AI 体验。随着SoC 厂商从 5nm 向 4nm、3nm 乃至 2026 年的 2nm 制程过渡，晶体管密度与能效持续提升。因此，半导体含量与平均售价（ASP）不断上升，尤其是在旗舰级 AP-SoC 中。据 Counterpoint 预测，到 2026年，先进制程在智能手机 SoC 总出货中的占比预计将提升至 60%，主要得益于中端机型从成熟制程向 5/4nm 的加速迁移。此外，2nm 制程的量产及 3nm 制程的持续放量也将进一步加速先进制程的渗透。