半导体与半导体生产设备行业：长鑫HBM3E预计采用MR－MUF封装技术，特斯拉规划建设大型晶圆厂－周报

#核心观点： 1、海外AI芯片指数本周下跌6.4%，英伟达和AMD跌幅在7%以上，台积电、MPS和博通跌幅在4%-6%，Marvell下跌3%。 2、国内AI芯片指数本周上涨0.4%，寒武纪涨幅4.2%，海光信息和兆易创新实现小幅上涨。 3、英伟达映射指数本周续涨1.4%，麦格米特和胜宏科技上涨13%和6.1%。 4、服务器ODM指数本周下跌9.0%，超微电脑和Quanta下跌23.5%和15.1%。 5、存储芯片指数本周续涨5.8%，整体存储市场景气度持续提升，存储芯片价格呈现一定程度上涨。 6、功率半导体指数本周下跌2.5%；国元A股果链指数下跌0.3%，国元港股果链指数下跌5.3%。 7、25Q3全球半导体市场总额达到2084亿美元，美洲地区环比增长22.2%，亚太地区增长19.2%。 8、2025Q3全球智能手机市场呈现温和复苏，出货量同比增长4%至3.2亿部。 9、AI推论驱动存储市场结构性成长，NAND市场进入供应吃紧循环，价格明显增长。 10、AI服务器及高速运算带动高阶钻针用量大增，未来中长期需求保持旺盛。 #投资建议： 无投资建议 #风险提示： 上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI进展等。 下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI进展放缓；其他系统性风险等。