电子行业：盛合晶微招股书梳理－核心新股周巡礼系列9

#核心观点： 1、盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，提供从中段硅片加工到晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装的全流程服务。 2、公司芯粒多芯片集成封装业务高速成长，营收占比从2022年的5.32%大幅提升至2025年1-6月的56.24%，成为主要收入来源。 3、芯粒多芯片集成封装技术是超越摩尔定律的重要方式，能够优化芯片系统性能和功耗，满足高算力芯片需求。 4、先进封装市场空间广阔，高性能运算是主要下游，芯粒多芯片集成封装已成为高算力芯片必需的封装技术。 5、公司股权结构多元，前五大股东包括无锡产发基金、招银系股东等。 6、公司持续投入研发，重点建设三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，以扩大产能。 #投资建议：无投资建议 #风险提示：1）下游需求不及预期；2）资本开支不及预期；3）技术迭代不及预期；4）本报告新股介绍内容不涉及证券投资研究，仅为材料梳理以供投资者方便获取信息。