电子行业：先进封装深度报告（上），算力浪潮奔涌不息，先进封装乘势而上－AI系列报告之（八）
这篇研报讲什么？
摘要原文摘录#核心观点： 1、先进封装技术成为超越摩尔定律、延续算力增长曲线的关键路径，能够解决芯片行业面临的“功耗墙“、“存储墙“和“面积墙“三重挑战。 2、CoWoS与HBM技术获得市场青睐，台积电CoWoS封装产能在2022-2026年将以约50%的复合年增长率增长，HBM技术快速迭代。 3、国产算力核心引擎面临发展机遇，海外CoWoS产能满载为国产先进封装平台…
研究对象电子
发布机构平安证券
分析师杨钟
发布日期2025-11-05
原始报告提供原始报告入口
机构观点归属平安证券，研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录，内容以原始报告为准。
研究对象电子
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研报摘要
摘要原文以原始报告为准
#核心观点： 1、先进封装技术成为超越摩尔定律、延续算力增长曲线的关键路径，能够解决芯片行业面临的“功耗墙“、“存储墙“和“面积墙“三重挑战。 2、CoWoS与HBM技术获得市场青睐，台积电CoWoS封装产能在2022-2026年将以约50%的复合年增长率增长，HBM技术快速迭代。 3、国产算力核心引擎面临发展机遇，海外CoWoS产能满载为国产先进封装平台创造客户导入与产品验证窗口，先进封装成为国内先进制程重要补充。 4、国内先进封装产业正处在“技术突破“与“份额提升“的战略共振点，部分国内封测企业已在2.5D/3D封装等领域取得实质性突破。 #投资建议： 1、长电科技 2、通富微电 3、晶方科技 #风险提示： 1、技术迭代风险 2、市场需求波动风险 3、行业竞争加剧风险 4、宏观环境不确定性风险
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