半导体行业：2025半导体回顾与展望，AI重塑增长逻辑，景气穿越周期－专题研究报告

2025Q3 及 10 月半导体宏观数据总结：从半导体销售额看，根据 SIA 最新

数据，9 月全球半导体市场销售额达 694.7 亿美元，同比增长 25.1%，连续

17 个月同比增速超 17%，Q3 增速显著超 Q2。从集成电路产量看，9 月全球

及中国集成电路产量分别为 1313 亿块、437.1 亿块，增长稳定。从半导体

指数看，10 月，中国半导体（SW）业指数下跌 8.3%。2025Q3 中国半导体

（SW）行业指数上涨 50.2%，预期改善下快速回升，资本市场景气度持续上

行。10 月，费城半导体指数（SOX）上涨 5.7%。2025Q3 费城半导体指数（SOX）

上升 15.7%，海外资本市场 AI 利好下景气持续上行。交期：10 月，元器件

交易市场保持稳定，部分料号交期存在波动。2025Q3，全球芯片交期呈现

上升走势，现货市场供应正常。

2025Q3 及 10 月半导体产业链总结：晶圆代工：10 月，整体订单增长明显，

AI 相关需求供不应求。2025Q3 营收稳定，利润受成熟制程竞争影响有所波

动。封测：10 月需求稳定，先进封装订单和产能快速增长。2025Q3 封测厂

商方面，整体利润回调且趋稳。原厂：10 月，射频前端市场再迎变局。2025Q3

营收保持稳定，利润增速下调，AI 芯片、存储等订单和价格持续走高。设

备材料：10 月，头部厂商订单和营收超预期，中国大陆市场需求强劲。

2025Q3，全球半导体设备头部厂商营收和利润保持稳定，头部厂商订单良

好。分销商：10 月，下游需求上升，海外市场改善明显。2025Q3，整体营

收和利润有所回调，订单趋稳。

半导体 Q4 及 2026 展望：晶圆代工：晶圆代工厂 Q4 产能利用大致持平 Q3，

部分紧缺制程平台酝酿涨价，且有厂商已规划 2026 年全面上调代工价格，

Counterpoint Research 预测行业整体规模预计突破 1650 亿美元。封测：先

进封装需求在 AI 与 HPC 驱动下保持高速增长，巨头正积极扩产，供应链向

区域本地化演进。存储：存储市场受 AI 需求推动及 HBM 产能挤压影响，供

需结构失衡，预计 2025Q4DRAM 价格涨幅上修至 18-23%，此轮供不应求态

势可能持续到 2026 年。AI 端侧 SoC：端侧 AI 芯片将朝着“高能效比架构+

场景化定制+全球化生态”方向演进，向多领域渗透。材料设备：设备国产

替代进程加速，SEMI 预计 2025 年国产化率将达 50%；硅晶圆市场目前供过

于求，但化合物晶圆如氮化镓（GaN）产能展望正面，目前供不应求。

综合来看 2025 年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025 年 AI 驱动下

游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。

三季度各环节公司业绩预告亮眼，展望四季度半导体旺季期，建议关注存储

/功率/代工/ ASIC/ SoC 业绩弹性, 设备材料、算力芯片国产替代。存储板块

预估 4Q25 存储器合约价涨幅持续高增，企业级产品持续推进，带动龙头公

司季度业绩环比增长明确。功率模拟板块市场复苏信号已现，3 季度业绩增

速喜人。晶圆代工龙头开启涨价，H2 业绩展望乐观，4 季度预期稼动率持

续饱满。端侧 AI SoC 芯片公司受益于端侧 AI 硬件渗透率释放，前三季度业

绩已体现高增长，叠加 AI 眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC 公司收入增

速逐步体现，Deepseek 入局助力快速发展。CIS 受益智能车需求及龙头手

机新品发布带动需求迭升。设备材料板块，头部厂商 2025Q3 业绩表现亮眼，

同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资

源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。

风险提示

地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不

及预期，产业政策变化风险