东山精密(002384):光-电协同乘AI东风,成长前景广阔-公司点评报告251104
这篇研报讲什么?
摘要原文摘录公司发布三季报业绩,25 年前三季度实现营收 270.71 亿元,同比增长2.28%;实现归母净利润 12.23 亿元,同比增长 14.61%。单季度看,25Q3实现营收 101.15 亿元,同比增长 2.82%,环比增长 21.1%;归母净利润 4.65亿元,同比下滑 8.19%,环比增长 53.99%;毛利率 14.11%,环比提升 1.07个百分点;…
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研报摘要
公司发布三季报业绩,25 年前三季度实现营收 270.71 亿元,同比增长2.28%;实现归母净利润 12.23 亿元,同比增长 14.61%。单季度看,25Q3实现营收 101.15 亿元,同比增长 2.82%,环比增长 21.1%;归母净利润 4.65亿元,同比下滑 8.19%,环比增长 53.99%;毛利率 14.11%,环比提升 1.07个百分点;净利率 4.60%,环比提升 0.98 个百分点。PCB 业务稳定增长,短期产能不足拖累利润。分业务看,公司软板业务在三季度实现增长主要得益于消费电子新机型需求增长带来的正常营收提升,但是因为泰国新产能转化不足,利润没有增长;硬板业务受益于 AI 对高多层和 HDI 板的需求拉动增收增利;触控显示业务因部分项目推迟,整体保持平稳;LED 业务战略有所调整,经营状况较去年同期略有改善实现减亏;精密制造业务因客户进度不及预期,导致产能利用率下降,经营性利润同比相对减少。公司三季度整体增收不增利主要原因是新产能转化不足和管理费用增加,我们认为,伴随后续泰国工厂与 Multek 产能释放以及高多层HDI 板需求持续增加,公司盈利能力有望持续提升。加码高端 PCB,产能升级瞄准 AI 红利。根据公司公告,公司为 Multek 制定了 10 亿美元的整体投资规划,投资进程预计持续 2-3 年。目前已投入约 2亿美元用于现有基地的高层高速线路板相关设备升级,该部分新增产能计划于明年上半年逐步释放。泰国方面,硬板当前约有 1 亿美元的投资正在推进,部分生产设备已进入落地安装与调试阶段,项目按计划有序开展。我们认为,此次投资高层高速板,是推动产品结构从常规 PCB 向高密度互连(HDI)和高多层板等高端领域升级的关键举措。在降低低端市场的竞争压力的同时,通过高端产品优化公司的整体盈利结构,持续受益于 AI 服务器高景气。收购索尔思光电打造协同效应,进一步巩固领先地位。公司于 25 年 6 月发布公告,拟收购全球光模块领先厂商之一索尔思光电。索尔思光电的核心竞争优势在于其贯穿光芯片设计制造、光器件生产及光模块全流程的垂直一体化产品线及 IDM(垂直整合制造)模式。此外,索尔思在数据中心领域的 400G、800G 高速光模块已实现规模量产,光芯片自研自产能力出色,订单储备稳定。我们认为,此次战略整合旨在推动公司消费电子、新能源汽车与光通信等核心业务板块的协同发展,在技术融合与市场拓展层面打开全新增长空间。另外,公司在消费电子和新能源汽车领域积累了丰富的客户资源、制造经验和供应链管理能力。与索尔思光电在光通信领域的技术和产品相结合,有望在客户资源共享、技术研发协同、生产制造优化以及供应链整合等方面实现显著的“光-电”协同效应。盈利预测与投资评级:公司布局 PCB、光通信两大 AI 驱动的高景气赛道,未来将持续受益于 AI 快速增长的需求,成长空间广阔。预计公司 2025-2027年分别实现归母净利润 19.22、46.33、60.34 亿元,对应 PE 分别为 65.97、27.37、21.01 倍。给予“强烈推荐”评级。风险提示:下游需求不及预期风险;行业竞争加剧风险;上游原材料价格波动风险。
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