电子行业：北美云厂AI－Capex再超预期，AI加速PCB技术跃升及格局重塑－PCB行业跟踪报告

#核心观点： 1、北美CSP厂商（谷歌、Meta、微软、亚马逊）Q2业绩超预期，AI相关业务加速增长，未来Capex指引上修，显示AI算力需求中长期保持旺盛。 2、AI PCB产品持续升级（更高阶数、更高层数、SLP化），推动行业高端产能需求增长，技术壁垒强化头部厂商地位。 3、AI PCB扩产不会导致产能过剩，因产品升级增加加工工序，产能消纳快，且扩产受设备及原材料供给瓶颈制约。 4、AI PCB升级加大高速材料需求（M8/M9 CCL、特种玻纤布、高速铜箔、树脂等），加剧供给紧张，利好国内原材料厂商。 5、PCB扩产拉动钻孔、曝光、电镀等设备需求，国内设备厂有望受益高端设备国产替代。 #投资建议： 1、PCB环节：胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、兴森科技、广合科技、奥士康、方正科技等。 2、CCL：生益科技、南亚新材、华正新材、建滔积层板等。 3、上游原材料：中材科技、菲利华、宏和科技、平安电工、德福科技、铜冠铜箔、方邦股份、隆扬电子、东材科技、同宇新材等。 4、设备：大族数控/大族激光、芯碁微装、鼎泰高科、中钨高新、东威科技、凯格精机等。 #风险提示： 宏观经济景气度下降，数据中心需求不及预期，行业竞争加剧，技术创新迭代不及预期，产能扩张不及预期，贸易摩擦加剧。