个股研报计算机有原文

兆易创新(603986):AI端侧存力龙头,布局近存计算开启新纪元-深度研究

查看原始报告

这篇研报讲什么?

摘要原文摘录

#核心观点:1、兆易创新业务分为专用型存储芯片、MCU、模拟芯片及传感器芯片四大板块,是全球NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域排名均全球前十的集成电路设计企业。2、公司持续增大研发投入,深度绑定汽车电子、工业控制、AIoT等高增长赛道。3、存储芯片是公司营收核心支柱,Flash产品全球领先,在消费电子、工业、汽车等…

研究对象兆易创新
发布机构东北证券
分析师李玖
发布日期2025-11-20
原始报告提供原始报告入口

机构观点归属东北证券,研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录,内容以原始报告为准。

研究对象兆易创新
股票代码603986
公司共识评级看好近 180 天 · 17 家机构
一致目标价¥445.32中位数 · 7 家机构

研报摘要

摘要原文以原始报告为准

#核心观点:1、兆易创新业务分为专用型存储芯片、MCU、模拟芯片及传感器芯片四大板块,是全球NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域排名均全球前十的集成电路设计企业。2、公司持续增大研发投入,深度绑定汽车电子、工业控制、AIoT等高增长赛道。3、存储芯片是公司营收核心支柱,Flash产品全球领先,在消费电子、工业、汽车等多领域实现全品类覆盖;利基型DRAM领域,随着海外大厂逐步退出DDR3和DDR4市场,竞争格局预计持续改善,公司自有品牌DRAM市场持续拓展,有望实现量价齐升。4、MCU业务方面,公司作为国内龙头企业,坚持多元化布局,已量产64个系列、超700款MCU产品,覆盖下游需求,并推进AI、机器人、数字能源新兴领域;2024年新增募投项目约12亿元,加快汽车MCU研发及产业化,产品方案批量应用于多家头部汽车厂商。5、未来展望:基本盘存储+MCU稳步上量,3D DRAM构建核心增长极;通过WOW技术实现存储与SoC立体堆叠,以3D堆叠的DRAM die实现更高内存带宽,解决传统存储传输延迟问题;成立青耘科技抢占国产替代先机,未来随着技术成熟与头部大客户深度绑定,公司有望在端侧AI算力领域打开增量空间。

#盈利预测与评级:预计公司2025年归母净利润15.74亿元、2026年21.44亿元、2027年27.82亿元,对应PE分别为87倍、64倍、49倍。首次覆盖,给予“买入”评级。

#风险提示:行业竞争加剧、关税等政策变化风险、原材料价格波动

本报告摘要不保证其100%准确性,如有疑问,请阅读正文文件。

同公司研报

继续比较不同机构对同一公司的判断。

进入公司页

同行业近期研报

从单家公司继续回到行业研究。

进入行业专题