沪电股份(002463):高多层PCB竞争力显著,HDI积极扩产

#核心观点：1、高速交换机与AI服务器等新兴计算场景拉动高端PCB需求持续释放。2、公司前三季度实现营收135.12亿元，同比增长49.96%；归母净利润27.18亿元，同比增长47.03%。3、单季度第三季度实现营收50.19亿元，同比增长39.92%，环比增长12.62%；归母净利润10.35亿元，同比增长46.25%，环比增长12.44%。4、PCB正交背板高密度互联能力强，布线路径短且规整，能适配高频、高速信号传输场景；大幅压缩系统体积，空间利用率提升；垂直布局利于模块散热，保障系统长期稳定运行。5、机柜PCB正交背板方案有望加速落地，适配复杂系统的模块化搭建需求。6、公司前三季度固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04亿元。7、新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于今年6月启动，预计明年下半年投产，满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。8、沪士泰国生产基地在今年第二季度进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域陆续取得客户正式认可，产能将逐步释放。

#盈利预测与评级：预计公司2025年营收188.1亿元，归母净利润38.1亿元；2026年营收242.6亿元，归母净利润53.2亿元；2027年营收304.2亿元，归母净利润67.8亿元。维持“买入”评级。

#风险提示：市场竞争加剧；原材料价格上涨风险，行业周期性波动风险。

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