慧博智能投研碳化硅（SiC）行业深度：应用范围、市场空间、国产替代及相关公司深度梳理251117

半导体是电子产品的核心，是信息产业的基石。半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等单元素半导体及砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅等化合物半导体。

1. 半导体材料发展历程

从半导体材料发展代际来看，主要可以分为三个阶段

(1)第一代半导体材料“硅(Si)”和“(Ge)”

1950年代初期，锗是主要的半导体材料，虽然耐高温和抗辐射性较差，但凭借电子迁移率较高、空穴迁移率较高、成本较低的优势仍被广泛应用在空间卫星太阳能电池面板中。1960年后，硅成为主要材料，目前大部分半导体芯片和器件都是用硅片作为基底功能材料生产出来的。硅的性质稳定、容易提存储存量大、成本低，主要应用于大规模集成电路中，但是禁带宽度窄、电子迁移率低，无法满足高频高功率器件和光电子器件的需求。