科技行业:越南有望成为东南亚下一个半导体中心-SEMIEXPO Vietnam 2025洞察
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摘要原文摘录11/7-11/8,我们参加了 SEMI 在越南河内举办的 SEMIEXPO Vietnam 论坛。
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研报摘要
11/7-11/8,我们参加了 SEMI 在越南河内举办的 SEMIEXPO Vietnam 论坛。
越南政府总理范明正接见了与会代表,副总理阮志勇致开幕词。会上,我们
与立讯、龙旗、博世、东京电子、Vingroup 等海外和越南当地企业进行了
交流。经过几天的参观交流,我们感受到:1)越南开放的产业政策吸引了
三星、富士康、立讯在内的各国电子制造业企业到当地设厂,产业链集群效
应开始显现;2)半导体封装测试是当前投资热点,Amkor、SanDisk、立
讯等已经在当地设厂;3)政府大力支持半导体行业发展,越南首座晶圆代
工厂有望在 2027 年落成。展望未来,越南在中国电子制造业企业国际化中
发挥重要作用。
感受#1:开放的产业政策吸引各国企业设厂,产业集群效应显现
越南早期主要承接三星产业链的转移需求,2018 年之后,鸿海、立讯等苹
果产业链核心企业在越南加大投资,以应对美国进口关税的不确定性。根据
三星越南总经理,目前三星 50%以上的手机在越南生产;根据苹果供应商
报告,越南苹果工厂占比已达到 7%,位列全球第四。通过这次交流,我们
感受到:1)越南政府采取相对开放的产业政策,对外资公司合资比例,零
部件国产化率等限制较少,这些政策吸引了电子产业链到当地的聚集,2)
过去几年,河内等地区工资水平快速上涨,2024 年已经达到 2790 人民币/
月,成本优势虽然已经缩小,但各国企业从提高供应链韧性角度仍然在加大
对越南投资。
感受#2:半导体产业刚刚起步,封装测试产线是目前投资重点
通过这次走访,我们感受到越南的半导体产业目前还处于起步阶段。目前投
资的重点是,半导体封测和测试环节。根据副总理阮志勇在会上的介绍,目
前越南已经有 8 座半导体封测和测试工厂。包括 Intel、Micron、Amkor、立
讯、三星、Sandisk 等都在当地设有封测工厂。本地企业中,CT Group 的
CT Semiconductor 2025 年宣布在当地投资首座越南企业拥有的封测工厂。
产业呈现快速发展态势。
感受#3:政府支持产业发展,首座晶圆代工厂有望 2027 年建成
越南发布了 2030 年半导体产业发展战略和 2050 年愿景,以及 2030 年半
导体产业人力资源开发计划和 2050 年愿景。1)目标到 2030 年前建成越南
首座晶圆代工工厂;(2)在越南当地培养 1.5 万芯片设计工程师。越南最
大的电信运营商 Viettel 负责该项目的投资,政府提供约 5 亿美金的财政支
持。后续建议关注该项目进展。
风险提示
半导体周期下行风险,AI 需求和技术研发不达预期的风险。本
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理,并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。
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