鼎龙股份(300054)：半导体业务加速成长，业绩同环比高增251117

事件描述

近期鼎龙股份发布 2025 年三季度报告。2025Q3 公司实现营业收入 9.67 亿元，同比增长 6.57%；归母净利润为 2.08 亿元，同比增长31.48%；扣非净利润为 2.01 亿元，同比增长 36.87%；毛利率为 53.67%，同比增长 5.10pct。2025Q1-Q3 公司实现营业收入 26.98 亿元，同比增长 11.23%；归母净利润为 5.19 亿元，同比增长 38.02%；扣非净利润为 4.95 亿元，同比增长 44.02%；毛利率为 50.82%，同比增长4.37pct。

事件评论

半导体材料业务持续高增长。2025 年前三季度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入 15.34 亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长 41.27%，占比提升至 57%水平。到 2025 年年底时，半导体业务的收入占比有望进一步提升。分业务来看，2025 年前三季度公司 CMP 抛光垫、CMP抛光液/清洗液、显示材料业务分别实现营收 7.95 亿元、2.03 亿元、4.13 亿元，同比增速分别为 52%、45%、47%；单三季度实现营收 3.2 亿元、0.84 亿元、1.43 亿元，同比增速分别为 42%、33%、25%，环比增速分别为 25%、33%、略增。

新产品进展顺利。光刻胶是公司布局的重点业务，在产品布局方面，公司超过 10 款产品进入加仑样测试，其中有数款重点型号在今年第四季度全力冲刺订单；产能建设方面，公司此前已具备潜江一期年产 30 吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线批量化生产及供货能力，同时承担工艺放大的开发重任。2025 年第四季度，公司潜江二期年产 300 吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶量产线建设也将转入试运行阶段。此外，公司布局了临时键合胶、半导体封装 PI 两类产品，部分型号在客户端批量供货，其他型号在国内主流封测厂等客户的验证导入持续进行。

技术、产能等多方面具备优势，公司未来成长空间广阔。公司是国内半导体材料龙头，CMP 抛光材料放量，YPI、PSPI 产业化突破，高端光刻胶稳步推进，七大技术平台构筑宏伟蓝图。随着公司光电半导体材料产品研发、认证、量产出货快速推进，未来仍将保持较高增速。我们预计 2025-2027 年公司实现归母净利润分别为 7.14 亿元、9.42 亿元、11.86 亿元，对应当前股价市盈率水平分别为 46x、35x、27x，维持“买入”评级。

风险提示1、汇率波动风险；2、研发及产品验证进度不及预期。