电子行业：AI投资持续加码，算力存力机遇良多－周观点251102

CSP 相继上调资本开支预期，AI 投资持续加码。谷歌 2025 年资本支出预期上调至 910-930 亿美元（原预计 850 亿美元），并预计 2026 年资本支出将显著增加；微软将增加在 GPU 和 CPU 上的支出，总支出将环比增加，预计 FY26 的增长率将高于 FY25；meta 预计 2025 年资本支出将在700-720 亿美元（前值：660-720 亿美元），2026 年资本支出的美元增长将明显大于 2025 年；亚马逊将继续加大 AI 相关投资，预计 2025 年全年现金资本支出约为 1250 亿美元，预计 2026 年这一数额将增加。我们认为 CSP 正持续加码 AI 基础设施建设，我们看好 AI 产业链迎来业绩增长+估值上修机遇。三星：25Q3 业绩强劲，持续拓展 AI 存储产品销量。25Q3 营收达到 86.1万亿韩元，环比增长 15.4%，同比增长 8.8%；营业利润表现尤为突出，环比大幅增长 159.6%，同比增长 32.6%，达到 12.2 万亿韩元。展望 25Q4，内存业务将以 HBM3E、高密度 eSSD、128GB 及以上容量 DDR5 等产品满足 AI 及传统服务器需求，服务器 SSD 销售占比将显著提升。2026 年，业务将战略聚焦 HBM4 业务，扩大销售规模以巩固市场地位，同时依托DDR5、LPDDR5x、高密度 QLC 固态硬盘等产品，持续拓展 AI 相关产品销量。海力士：25Q3 业绩创新高，AI 存储需求旺盛。海力士 25Q3 营收达到24.45 万亿韩元，同比增长 39%，环比增长 10%；营业利润为 11.4 万亿韩元，同比增长 62%，环比增长 24%。公司表示由于 KV Cache 从 HBM向传统 DRAM 和 SSD 的顺序卸载，以及多个请求的并行处理，内存使用量呈现指数级增长。公司已完成 2026 年核心客户的供应讨论，现已准备好供应 HBM4 产品，该产品完全满足客户性能要求并支持行业最高传输速度，计划于第四季度开始出货并在 2026 年进一步扩大规模。目前 M15X工厂已提前完工并开始设备安装，公司将加快新产能扩张步伐，产能扩张与资本开支计划彰显公司对未来市场的信心。为满足包括 HBM 在内的全系列 DRAM 和 NAND 产品至 2026 年的客户需求，公司计划在 2026 年增加资本支出投入，同时保持投资纪律，进行优化产能配置。存储景气度高企，AI 驱动需求爆发。合约价方面，TrendForce 上修 25Q4 DRAM 合约价涨幅至 18%-23%，CSP AI 需求旺盛，其中 4Q25 PC DRAM合同价格将上涨 25-30%，现货价格也将飙升。现货价方面，上游资源，渠道 SSD、DDR4 内存条价格，行业 SSD、DDR4 内存条延续上涨趋势。周观点：相关标的见尾页。风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。