电子行业：宇树科技已开启IPO上市辅导－太平洋电子周报（20250713－20250720）250720

一、投资热点新闻

1. 艾邦半导体网，尊恒半导体自主研发的“玻璃基大板级智能封装TGV 电镀设备”成功入围 2025 年省级首台（套）重大技术装备名单。这款设备在先进封装效能上较传统设备提升了 50%，能够满足当前半导体行业对高密度、高精度封装的迫切需求2. 半导体材料与工艺设备，芯联集成计划以 58.97 亿元拿下芯联越州 72.33%股权。这步棋是芯联集成在高端半导体制造领域的关键布局，旨在整合资源，进一步提升在功率半导体、SiC 及高压模拟 IC 等高端领域的核心实力3. 半导纵横，仕佳光子近期调研纪要显示，福可喜玛目前的产能利用率较高，其已制定弹性扩产计划，未来将根据市场情况和客户需求动态灵活调整产能布局。公司收购福可喜玛后，福可喜玛可进一步定制化开发公司所需的插芯产品4. 集邦化合物半导体，微芯科技与台达电子合作开发碳化硅电源解决方案。根据协议，台达电子将在其设计中采用微芯的 mSiC™ 产品和技术，此合作将优先验证微芯的碳化硅解决方案。。协议包括技术培训、提前获取产品样品等内容5. 中国证监会官网显示，宇树科技已开启上市辅导，由中信证券担任辅导机构

二、重点公司公告

三环集团：发布 2025 年半年度业绩预告。2025H1 公司预计实现归母净利润为 112,810.08 万元至 133,321.01 万元，同比增长 10%-30%,拓荆科技：发布 2025 年第二季度业绩预告的自愿性披露公告。营业收入预计 121,000 万元至 126,000 万元，同比增长 52%至 58%；归属于母公司净利润预计 23,800 万元至 24,700 万元，，同比增长 101%至 108%云赛智联：发布 2024 年年度权益分派实施公告。A 股每股现金红利 0.045元（含税）；B股每股0.006275美元（含税），总派发现金红利61,545,305.48元电广传媒：发布关于 2024 年度权益分派实施公告。2024 年度利润分配方案于 2025 年 6 月 27 日通过股东大会审议，总派发现金 28,351,126.76 元（每 10 股派 0.20 元含税），不送红股，不转增股本恒银科技：发布 2025 年半年度业绩预盈公告。。2025H1 预计归母净利润为 1,350.00 万元至 1,620.00 万元，与上年同期亏损 3,665.41 万元相比实现扭亏为盈中望软件：发布关于获得政府补助的公告。公司近日收到与收益相关的政府补助款项共计人民币 2,800.00 万元

风险提示

行业景气度波动风险；需求不及预期风险；其他风险。