电子行业：聚焦“十五五”科技主线，关注M9材料升级方向－周报（2025.10.20－2025.10.24）251028

核心观点

“十五五”聚焦新质生产力，科技自立自强和创新是重中之重。Ÿ “十五五”规划建议审议通过，“创新”推动高质量发展。2025 年 10月 23 日，二十届四中全会审议通过“十五五”规划建议，明确未来五年发展路线图。在“十五五”的重点任务清单中，高水平科技自立自强和创新是重中之重，体现了中国对科技的高度重视，尤其将围绕成长性强、牵引性强的领域打造新一批产业新赛道。我们认为，当前科技革命走向产业革命的拐点已经出现，重点聚焦人工智能等先进技术领域。Ÿ “十四五”期间，创新取得重大突破。“十四五”期间，我国科技领域取得重大突破，全国百强科技创新集群数量达到 26 个，占比全球第一；高新技术企业超过 46 万家。2024 年末，我国全社会研发经费投入规模较“十三五”末增长近 50%。

四季度三星、SK 海力士提价 30%，存储供应吃紧状态或延续至明年。根据《韩国经济日报》报道，三星电子、SK 海力士将在 25Q4 继续调整报价，包括 DRAM、NAND 在内产品价格将上调 30%；部分客户也开启囤货模式，与三星和 SK 海力士洽谈签订 2-3 年长期供应协议。本轮存储芯片的严重缺货，核心在于 AI 和高性能计算需求爆发，特别是消耗晶圆数量是标准 DRAM 三倍以上的 HBM 需求的推动，预计本轮存储上行周期将进一步延续。

英伟达 Rubin采用 M9材料，AIPCB上游材料受益于升级浪潮。CCL材料方面，目前 M7 和 M8 级别仍为高阶 AI 服务器主流，M9 级别进展成为市场关注重点。Ÿ 第 26 届 TPCA 于近期落幕，从大会来看 AI 服务器上游材料趋势，目前M8 规格 CCL 主要采用 LowDK 1/2 玻璃布，并以 HVLP3/4 铜箔为主；明年下半年 M9 CCL 预计将以高阶石英布作为主要原料，HVLP4 将成为下一代 PCB 铜箔主流。Ÿ 因此，我们认为，受益于 CCL 升级趋势，上游核心材料，包括石英布、HVLP 铜箔、电子树脂等材料将成为重要增量方向。

投资建议维持电子行业“增持”评级。1）建议关注存储产业链，建议关注兆易创新、江波龙、德明利、香农芯创、佰维存储等存储公司；以及各供应链环节，包括联芸科技、赛腾股份、华海诚科等受益个股。2）建议关注AIPCB 中上游材料，建议关注宏和科技、铜冠铜箔、德福科技、东材科技、圣泉集团、天承科技、联瑞新材、江南新材等。