沪硅产业(688126):定增收购300mm硅片资产股权,扩产期利润承压

#核心观点：1、沪硅产业拟以70.4亿元收购新昇晶投46.7354%、新昇晶科49.1228%、新昇晶睿48.7805%股份，并向不超过35名特定投资者募集配套资金不超过21.05亿元。2、收购后300mm硅片二期项目实现100%股权并表，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务。3、半导体硅片行业2023年市场大幅下调，2024年触底，2025年正处于复苏周期，300mm半导体硅片出货面积自2024Q2起开始回升。4、200mm硅片价格、稼动率均处于低位，公司并购形成的商誉2024年计提减值约3亿元，产能利用率回升较慢。5、300mm硅片产品竞争力提升，2024年开发新产品150余款，量产新产品超过60款，累计通过认证产品规格750余款，下游应用中存储抛光片约占60-65%，逻辑约占30%。

#盈利预测与评级：由于200/300mm硅片价格、成本承压，将2025-27年营业收入预测从46/54/65亿元调整为41/49/61亿元，归母净利润从-1.9/0.9/3.1亿元下调至-6.7/0.6/2.8亿元。采用PS估值，沪硅2025年PS 15X，较半导体材料可比公司2025年平均PS 18X低18%，维持“增持”评级。

#风险提示：1）产品竞争力风险。2）良品率提升进展不及预期。3）商誉减值风险。

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