深南电路(002916):存储封装基板增长显著,PCB产能持续释放

#核心观点：1、存储封装基板增长显著，2025年第三季度封装基板营业收入环比增加，主要得益于存储类封装基板需求增加，产能利用率提升，广州广芯工厂爬坡稳步推进，营收规模增长、毛利率改善显著。2、在建工程环比增加，第三季度在建工程提升至14.19亿元，环比增加6.75亿元，新建工厂包括南通四期及泰国工厂，泰国工厂已连线试生产，南通四期在四季度连线，将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，助力PCB业务产能释放。3、光模块需求显著增长，通信、数据中心领域400G及以上高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡、服务器及相关配套产品需求提升，助益PCB业务产品结构优化。4、公司持续在MSAP方向增加关键设备，做技改投入，MSAP工艺除用于光模块外，在汽车领域也有应用能力。

#盈利预测与评级：预计公司2025年营业收入233.2亿元，归母净利润33.3亿元；2026年营业收入290.2亿元，归母净利润44.1亿元；2027年营业收入360.6亿元，归母净利润55.0亿元。维持“买入”评级。

#风险提示：全球贸易格局变化的风险；市场竞争加剧风险；原材料价格上涨风险，行业周期性波动风险。

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