通信行业：光模块的壁垒在哪里？－架构、迭代与格局250706

【光的迭代：升级节奏加快，硅光渗透成为明确方向】技术更新速度加快，硅光渗透率提升。目前来看，800G 和 1.6T 的迭代周期已从传统的 3-4 年缩到 2 年甚至以下。光模块厂商的技术红利仍在，CW 硅光光源产品逐步放量，光模块上游光器件如 CW、EML 光源等持续供不应求，光模块厂商仍在持续扩产。从技术侧看，海外巨头开始推广并使用硅光方案，如英伟达推出的 Quantum 和 Spectrum 系列硅光交换机系统以及博通推出支持 CPO 的交换机芯片 Tomahawk 6；国内光模块厂商同样加速技术迭代，如新易盛已推出的基于单波 200G光器件的 800G、1.6T 光模块产品，产品组合涵盖 VCSEL/EML 激光、硅光、薄膜磷酸锂等技术解决方案。我们认为，光通信技术迭代并非简单升级，而是通过材料创新（如硅光技术的导入）、工艺革命（如封装方案的持续创新）和性能重构（如光模块速率持续升级），将光通信从“传输管道”进化成为“算力神经”，未来大型计算集群的持续扩张、硅光技术的规模化落地和上游光器件的供不应求将共同推动产业升级进化。【架构演进：从连接到可插拔到 OIO】架构演进的本质是光的下沉。无论是 LPO 的部署，还是 CPO 和未来 OIO技术的进一步集成，其核心创新均指向同一目标：在 AI 驱动的当前时点，训练侧的合成数据以及推理侧的用户请求量的大量增加、百万卡的计算集群建设以及日益紧张的土地和能耗问题均需要更高的带宽、更高速率的传输和更低的功耗方案解决。而其连接架构演进的本质即光的下沉，通过不断提升集成度，将光技术从机柜推近至芯片，最终突破电互连的带宽、功耗与距离天花板，其渗透周期有待验证，但对于产业参与者和产业竞争者带来的影响是明确的。我们认为，未来光通信连接可能出现 LPO、CPO 和 OIO 等多种方案分场景并存，如 CPO 具有低延迟、高带宽、高集成度等优势，主要用于柜内互联；OIO 重点则是解决计算域电互联的瓶颈，用于芯片芯粒间互联。多场景并存或能成为长期趋势，未来企业可能结合应用场景需求选择集成方案。