科技硬件行业：产业链整合与AI创新（要点版）－2026年展望

#核心观点：1、2026年全球算力投资水平预计维持高位，AI新终端需求表现强劲。2、AI、汽车电子国产化加速及AIoT设备更新换代需求保持高景气，国内晶圆制造产能持续快速扩张。3、全球智能手机市场有望持续温和复苏，2026年可能成为AI消费终端大规模普适年。4、智驾下沉趋势持续，SiC成本下滑提升在电动汽车中渗透率，2026年可能成为AI+机器人规模落地元年。 #投资建议：1、半导体产业链：AI算力芯片、配套互联、存储芯片、端侧SoC、封测代工环节、国产替代设备整机、关键零部件、先进封装设备和材料。2、ICT设备及产业链：服务器、交换机、PCB、液冷及交换芯片、光模块、数据中心服务提供商、光模块、PCB、散热龙头企业、无线通信基站侧产业链、数据采集传感器、物联网及解决方案提供商。3、消费电子：手机、AR/VR、PC等终端硬件升级，AI赋能下的玩具、学习机等新消费电子产品。4、智能驾驶与具身智能：传感器、域控制器等核心供应商，SiC，MCU、存储等芯片产品，传感器、处理器及电子元器件。 #风险提示：AI 投资、半导体产业链国产化、消费电子等需求不及预期