天承科技(688603):抓住AI发展机遇,积极拓展头部客户
这篇研报讲什么?
摘要原文摘录#核心观点:1、公司2025年三季报实现营业收入3.34亿元,同比增长22.29%,归母净利润0.6亿元,同比增长4.97%。2、公司抓住AI发展机遇,积极拓展头部客户,产品已导入行业主流和头部PCB客户,在AI服务器领域把握业务机会,AI高端PCB产品达到28层8阶甚至30层10阶技术阶段,并在国内头部AIPCB客户处取得验证进展。3、公司成立半导体事业…
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研报摘要
#核心观点:1、公司2025年三季报实现营业收入3.34亿元,同比增长22.29%,归母净利润0.6亿元,同比增长4.97%。2、公司抓住AI发展机遇,积极拓展头部客户,产品已导入行业主流和头部PCB客户,在AI服务器领域把握业务机会,AI高端PCB产品达到28层8阶甚至30层10阶技术阶段,并在国内头部AIPCB客户处取得验证进展。3、公司成立半导体事业部,布局大马士革、TSV、TGV、RDL、bumping等工艺的电镀液添加剂产品,应用于前道晶圆制造、先进封装等领域,与多家头部客户互动,部分客户正在验证并已取得订单。4、产能方面,计划将金山工厂产能从年产3万吨提升至4万吨,珠海年产3万吨工厂近日开工,泰国年产3万吨工厂将于26年建成。
#盈利预测与评级:预计公司2025年收入4.87亿元,归母净利润0.96亿元;2026年收入6.72亿元,归母净利润1.55亿元;2027年收入8.88亿元,归母净利润2.12亿元。首次给予“买入-A”投资评级。
#风险提示:下游需求不及预期;市场竞争加剧;地缘政治风险。
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