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天承科技(688603):抓住AI发展机遇,积极拓展头部客户

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#核心观点:1、公司2025年三季报实现营业收入3.34亿元,同比增长22.29%,归母净利润0.6亿元,同比增长4.97%。2、公司抓住AI发展机遇,积极拓展头部客户,产品已导入行业主流和头部PCB客户,在AI服务器领域把握业务机会,AI高端PCB产品达到28层8阶甚至30层10阶技术阶段,并在国内头部AIPCB客户处取得验证进展。3、公司成立半导体事业…

研究对象天承科技
发布机构国投证券
分析师马良
发布日期2025-11-06
原始报告提供原始报告入口

机构观点归属国投证券,研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录,内容以原始报告为准。

研究对象天承科技
股票代码688603
公司共识评级看好近 180 天 · 5 家机构
一致目标价¥205.36中位数 · 2 家机构

研报摘要

摘要原文以原始报告为准

#核心观点:1、公司2025年三季报实现营业收入3.34亿元,同比增长22.29%,归母净利润0.6亿元,同比增长4.97%。2、公司抓住AI发展机遇,积极拓展头部客户,产品已导入行业主流和头部PCB客户,在AI服务器领域把握业务机会,AI高端PCB产品达到28层8阶甚至30层10阶技术阶段,并在国内头部AIPCB客户处取得验证进展。3、公司成立半导体事业部,布局大马士革、TSV、TGV、RDL、bumping等工艺的电镀液添加剂产品,应用于前道晶圆制造、先进封装等领域,与多家头部客户互动,部分客户正在验证并已取得订单。4、产能方面,计划将金山工厂产能从年产3万吨提升至4万吨,珠海年产3万吨工厂近日开工,泰国年产3万吨工厂将于26年建成。

#盈利预测与评级:预计公司2025年收入4.87亿元,归母净利润0.96亿元;2026年收入6.72亿元,归母净利润1.55亿元;2027年收入8.88亿元,归母净利润2.12亿元。首次给予“买入-A”投资评级。

#风险提示:下游需求不及预期;市场竞争加剧;地缘政治风险。

本报告摘要不保证其100%准确性,如有疑问,请阅读正文文件。

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