芯碁微装(688630):直写光刻龙头,PCB、泛半导体双轮驱动公司成长-事件点评

#核心观点

1. 公司签订7份设备购销合同，总金额1.46亿元，涉及LDI曝光设备及阻焊LDI连线。
2. AI驱动高端PCB需求增长，预计2023-2028年AI/HPC服务器系统PCB市场规模CAGR达32.5%。
3. 下游PCB厂商加速东南亚扩产，公司单月设备发货量突破100台创历史新高，预计4月交付量环比提升三成。
4. 公司布局泛半导体领域，推出键合制程解决方案，WLP2000系列设备已进入头部客户量产验证。
5. 掩膜版设备与国内龙头厂商合作顺利，预计2026-2027年实现该业务跨越式发展。

#盈利预测与评级

预计公司25-27年营收为13.85/17.05/20.05亿元，归母净利润为2.76/4.06/5.12亿元，EPS为2.10/3.08/3.88元。给予"买入"评级。

#风险提示

下游需求不及预期风险；新兴领域拓展进度不及预期的风险；竞争加剧风险。

本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。