日联科技(688531):业绩持续高增,高端半导体检测收购落地-中小盘信息更新

#核心观点：1、2025年第三季度扣非归母净利润同比增长126.09%，单季度营收同比增长54.57%，主要受益于下游锂电、电子半导体等行业景气度较好，新增订单高速增长。2、成功研发并量产国内首款开放式射线源，具备纳米级分辨率、160kV超强穿透、2000X超级放大等优势，覆盖范围从封测环节拓展至晶圆检测环节。3、与思朗科技达成战略合作，共同开发工业检测专用算力芯片，提升AI检测技术能力。4、收购全球半导体高端故障分析设备领导者SSTI，该公司2025年上半年净利润3,135.55万元，业绩承诺2026-2028年平均税后利润不低于6,270万元，将提供适配3nm、7nm等先进制程以及14nm成熟制程的高端检测设备。

#盈利预测与评级：预计2025-2027年归母净利润分别为1.78亿元、3.17亿元、4.62亿元，对应EPS分别为1.08元、1.91元、2.79元，当前股价对应2025-2027年的PE分别为62.6倍、35.3倍、24.2倍，维持“买入”评级。

#风险提示：下游需求不及预期、研发项目失败或无法产业化、行业竞争加剧

本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。