电子行业：被动散热材料持续迭代，液冷成为主动散热新增长点
这篇研报讲什么？
摘要原文摘录随着 5G、AI 及 IoT 等技术普及，电子设备功率密度激增，芯片功率
研究对象电子
发布机构国投证券
分析师马良
发布日期2025-07-31
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机构观点归属国投证券，研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录，内容以原始报告为准。
研究对象电子
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研报摘要
摘要原文以原始报告为准
随着 5G、AI 及 IoT 等技术普及，电子设备功率密度激增，芯片功率
从数瓦跃升至 1000W，制程也在不断微缩，二者共同推动热流密度不
断上升，接近 100W/cm²，导致设备温度升高，进而导致系统可靠性指
数级下降：温度每升高 10℃，电子元器件故障率增加 50%。功率跃升
与制程微缩的叠加效应迫使传统散热体系逼近物理极限，高效热管理
已成为保障算力持续进化的关键技术瓶颈。
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