基础化工行业：PCB上游材料分析框架

#核心观点： 1、印制电路板（PCB）是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称，电性能是PCB迭代关键指标。 2、PCB上游主要为铜箔、玻纤布、树脂等原材料，覆铜板（CCL）为重要的中间产品，松下电工的Megtron系列产品为高速覆铜板领域的分级标杆。 3、AI服务器、普通服务器等需求拉动高端覆铜板市场空间，高性能服务器对高速覆铜板的需求不断扩大。 4、电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物，影响介质损耗的因素有分子的极性及极性基团的密度和可动性。 5、玻纤布及填料对覆铜板性质有重要影响，内资企业有望快速进入产业链。 #投资建议： 1、【圣泉集团】自主研发的聚苯醚（PPO/PPE）树脂通过国内重点头部企业认证，建成1300吨/年全自动化产线并实现满产满销。公司同时拥有碳氢树脂（ODV）生产能力，并稳定供货。 #风险提示： 1、竞争加剧的风险； 2、技术迭代不及预期的风险； 3、下游需求不及预期的风险； 4、产能扩张不及预期的风险