电子行业：上游材料缺货，关注封装基板投资机遇－点评报告
这篇研报讲什么？
摘要原文摘录#核心观点： 1、电子行业上游材料出现缺货，影响高阶载板ABF和BT载板的出货。 2、高阶载板上游材料缺货预计将持续一年左右，2026年对载板出货影响最为关键，2027年高阶载板可能供不应求。 3、IC载板龙头欣兴董事长指出，未来半年是缺料高峰期，26Q3起缺口有望快速收敛。 4、兴森科技在IC封装基板业务上取得进展，CSP封装基板业务产能利用率提升，FC…
研究对象电子
发布机构民生证券
分析师方竞
发布日期2025-10-29
原始报告提供原始报告入口
机构观点归属民生证券，研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录，内容以原始报告为准。
研究对象电子
股票代码不适用
公司共识评级样本不足近 180 天暂无有效评级
一致目标价样本不足近 180 天暂无有效目标价
研报摘要
摘要原文以原始报告为准
#核心观点： 1、电子行业上游材料出现缺货，影响高阶载板ABF和BT载板的出货。 2、高阶载板上游材料缺货预计将持续一年左右，2026年对载板出货影响最为关键，2027年高阶载板可能供不应求。 3、IC载板龙头欣兴董事长指出，未来半年是缺料高峰期，26Q3起缺口有望快速收敛。 4、兴森科技在IC封装基板业务上取得进展，CSP封装基板业务产能利用率提升，FCBGA封装基板样品订单增长。 #投资建议： 1、兴森科技：持续聚焦IC封装基板业务，CSP封装基板产能利用率逐季提升，FCBGA封装基板样品订单数量大幅增长。 2、深南电路：无具体点评。 3、生益科技：无具体点评。 4、南亚新材：无具体点评。 #风险提示： 下游需求不及预期；上游材料供给波动；宏观政策影响；行业竞争加剧。
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