芯碁微装(688630):领先的LDI设备公司,受益PCB设备投资扩张与先进封装产业趋势-公司深度报告
这篇研报讲什么?
摘要原文摘录预计公司2025-2027年营业收入将分别达到15/22/27亿元,归母净利润将分别达到3.0/5.2/7.1亿元,对应PE分别为39.8/23.1/16.8倍。维持“增持”评级。
研究对象芯碁微装
发布机构开源证券
分析师陈蓉芳,陈瑜熙
发布日期2025-07-30
原始报告提供原始报告入口
机构观点归属开源证券,研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录,内容以原始报告为准。
研究对象芯碁微装
股票代码688630
公司共识评级看好近 180 天 · 18 家机构
一致目标价¥326.82中位数 · 3 家机构
研报摘要
摘要原文以原始报告为准
#核心观点
- 公司作为直写光刻龙头,主要产品包括PCB与泛半导体直写光刻设备,涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
- PCB业务受益于AI基建带动的高端PCB需求,PCB厂商资本开支指引乐观,公司订单与厂房运转保持饱满状态。
- 半导体业务布局涵盖IC载板、掩模版制版、先进封装等领域,正逐步进入验证上量阶段。
- 公司二期厂房逐步投产,PCB设备产能逐步释放,订单增长与落地有望看到较为积极的变化。
#盈利预测与评级
预计公司2025-2027年营业收入将分别达到15/22/27亿元,归母净利润将分别达到3.0/5.2/7.1亿元,对应PE分别为39.8/23.1/16.8倍。维持“增持”评级。
#风险提示
下游Capex不及预期、新设备导入进度不及预期、行业竞争加剧。
本报告摘要不保证其100%准确性,如有疑问,请阅读正文文件。
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