科技行业:电子,关注AI主线演进新阶段-中期策略250630
这篇研报讲什么?
摘要原文摘录电子 2H25:关注算力景气度延续+制造国产化率提升+ AI 端侧落地展望 2H25 电子板块我们建议关注: 1)大模型架构持续迭代,Scaling Law有望再次加速叠加推理需求的增长,有望延续算力链高景气;2)自主可控方面,国内制造端先进工艺产能持续推进,关注新产能持续开出为国产设备商带来的国产化率提升机会,模拟芯片也有望在下游重启备货带动下加速国产化…
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研报摘要
电子 2H25:关注算力景气度延续+制造国产化率提升+ AI 端侧落地展望 2H25 电子板块我们建议关注: 1)大模型架构持续迭代,Scaling Law有望再次加速叠加推理需求的增长,有望延续算力链高景气;2)自主可控方面,国内制造端先进工艺产能持续推进,关注新产能持续开出为国产设备商带来的国产化率提升机会,模拟芯片也有望在下游重启备货带动下加速国产化;3)AI 端侧方面,下半年 AI 眼镜有望迎来拐点,智驾领域在价格带持续下探带动下产业趋势有望加速。算力链:训练+推理需求持续增长,高景气延续AI 大模型训练端,我们观察到在预训练阶段的探索没有停滞,OpenAI、xAI等厂商在更大规模算力的支持下预训练有望迎来新的突破,预训练 Scaling Law 有望再次加速带动训练需求增长,同时随多模态应用和用户数量增长带来的 token 数增加,推理需求在持续增长,而 ASIC 芯片市场空间将有望在推理需求增长的带动下持续释放,Marvell 预计 2028 年全球 AI 定制加速计算芯片市场规模将从 2023 年的 66 亿美金增长至 554 亿美金,2024-2028年 CAGR 达 53%。ASIC 市场空间释放为上游 PCB 环节带来需求增长点,目前高端 PCB 产能紧缺,我们看好 PCB 厂商高端产能投放带来收入增量。制造端自主可控:看好先进工艺持续追赶,设备国产化率持续提升目前国内算力等高性能芯片需求旺盛,放量瓶颈在于供给端半导体制造环节,国内中芯国际等先进制造加速推进节点演进,我们看好未来制造节点技术代差缩窄,同时封测环节将通过 Chiplet+先进封装的新技术范式在“More than moore”的路径上助推芯片性能提升,我们看好国内先进制造产能逐步释放后为封测环节打开先进封装的增量空间。设备环节国产替代已迈过早期0-1 阶段,设备公司订单先进制程占比逐步提升,核心设备突破稳步进行,龙头设备公司走向平台化。2025 年受益于下游扩产叠加国产化率提升以及各公司新设备突破,新签订单有望持续增长。AI 端侧落地:AI 眼镜拐点将至,苹果持续推进 AI 生态建设我们建议聚焦 AI 端侧等创新主线,把握业绩 Alpha 明显的公司。果链方面,我们认为 WWDC25 大会实际意义大于市场认知,是苹果最大化现有 AI 技术在手机端侧应用的一次尝试,建议关注后续 Siri 开发进展以及 AI 生态建设。安卓链方面,国内品牌受国补带动较大,而关税影响小,建议关注光学等创新环节投资机会。可穿戴方面,我们长期看好 AI 眼镜成为 AI 时代全新的人机交互平台。随着雷鸟、Rokid、小米、Meta 等新品陆续面世, AI+AR眼镜拐点或将加速到来。智驾端:智驾 2H25 有望加速,关注拉货节奏对产业链影响 Q1 比亚迪、吉利、奇瑞等均召开了智能驾驶战略发布会,但由于存在车型迭代、老款车型去库存、以及智驾监管等影响,今年智驾的上量节奏具有一定不确定性。但我们认为随着新势力车企(小鹏、零跑等)以及丰田(铂智3X/bz5)在内的合资品牌已经推出 15 万元左右的高阶辅助驾驶车型,后续产业趋势有望加速。一方面,关注比亚迪、吉利等头部自主品牌的上量节奏;另一方面,随着汽车产业推动“反内卷”,有望对产业链带来一定资金流改善。此外,随着汽车降本需求增加以及国内汽车芯片公司料号以及设计能力提升,关注低国产化率环节国产替代(如 MOS、模拟芯片、通信芯片等)。风险提示:中美贸易摩擦升级风险,电子产品渗透率不及预期风险,AI 技术发展不及预期。
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