通信行业:国产大模型与芯片配套迭代,全球AI算力投资持续景气-周报
这篇研报讲什么?
摘要原文摘录#核心观点: 1、国产芯片加速升级量产,推动大模型发展。华为计划明年生产约60万枚昇腾910C芯片,目标在2026年将昇腾产品线总产量推高至160万片。 2、DeepSeek发布最新大模型DeepSeek-V3.2,成功实现与国产芯片“Day 0“同步适配,API价格较前代骤降50%以上。 3、OpenAI与AMD达成协议,将在未来数年内部署总计6吉瓦的A…
研究对象通信
发布机构国金证券
分析师张真桢
发布日期2025-10-11
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机构观点归属国金证券,研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录,内容以原始报告为准。
研究对象通信
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研报摘要
摘要原文以原始报告为准
#核心观点: 1、国产芯片加速升级量产,推动大模型发展。华为计划明年生产约60万枚昇腾910C芯片,目标在2026年将昇腾产品线总产量推高至160万片。 2、DeepSeek发布最新大模型DeepSeek-V3.2,成功实现与国产芯片“Day 0“同步适配,API价格较前代骤降50%以上。 3、OpenAI与AMD达成协议,将在未来数年内部署总计6吉瓦的AMD GPU算力,首批1吉瓦芯片将于2026年下半年部署。 4、OpenAI发布视频生成模型Sora 2.0,在物理真实感、音视频同步及多镜头叙事方面实现突破,预计将推动算力需求持续增长。 5、中美关税战仍有不确定性,特朗普宣布将从2025年11月1日起对中国进口商品征收额外100%关税。 #投资建议: 1、服务器:建议关注英伟达服务器代工厂工业富联 2、光模块:预计将带动26年1.6T光模块需求量的增长 3、IDC:建议持续关注IDC产业链 4、国内AI发展带动的服务器、IDC等板块 5、海外AI发展带动的服务器、光模块等板块 #风险提示: 北美AI建设不及预期、中美关税波动加剧、原材料供应不足。
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