通信行业：多家大厂开启Open AI合作，AI软硬件协同效应增强－25年度国庆期间AI新闻信息汇总

#核心观点： 1、人工智能题材在国庆期间新闻密集发酵，软件和硬件层面均有重要进展。 2、软件层面：OpenAI推出Sora 2视频生成模型，在技术、产品生态和治理体系三大核心维度实现显著升级，标志着AI视频生成从工具向生态化平台演进。 3、硬件层面：OpenAI与AMD达成“算力+股权“战略合作，计划部署6吉瓦AMD GPU算力资源，创新“股权换采购“合作范式。 4、存储层面：OpenAI与三星、SK海力士达成战略合作，计划采购约90万片半导体晶圆，建设数据中心，为高端存储芯片开启新一轮成长空间。 5、AI软件商业化进程加速落地，数据中心硬件需求持续紧张，计算/存储/互联设备商投资机会值得关注。 #投资建议： 1、计算芯片：寒武纪、海光信息 2、存储芯片：德明利、兆易创新、东芯股份、佰维存储、江波龙 3、晶圆代工：中芯国际、华虹公司 4、服务器：中科曙光、浪潮信息、工业富联 5、光芯片：源杰科技、光迅科技、仕佳光子、长光华芯 6、光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信、剑桥科技、华工科技 #风险提示： 国内外行业竞争压力；国际格局变动、贸易摩擦加剧风险；新技术落地和商业化不及预期。