芯原股份(688521)：2025年Q3业绩预告点评：25Q3订单亮眼之余，营收亦创历史新高251008

投资要点

25Q3 营收同比高增，新签订单再创新高。 10 月 8 日，公司发布 Q3 业绩预告。 业绩方面，公司预计 25Q3 实现营业收入 12.84 亿元，环比增长 119.74%，同比增长 78.77%。预计 25Q3 盈利能力大幅提升，亏损同比、环比均实现大幅收窄。 订单方面，公司预计 25Q3 新签订单 15.93 亿元，同比增长 145.80%，其中 AI 算力相关的订单占比约 65%。公司在手订单已连续八个季度保持高位，预计截至 25Q3 末在手订单金额为32.86 亿元，持续创造历史新高！

半导体 IP 深度积累 ， 多下游布局广阔。 芯原的主营业务为半导体 IP 授权业务和一站式芯片定制业务。通过 20 余年的高研发投入和深度积累，公司已布局 GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSPIP、ISP IP、Display ProcessingIP 这六类处理器 IP、智能像素处理平台、基于 FLEXA 的 IP 子系统，1,600 多个数模混合 IP 以及多种物联网连接(含射频)IP 等，并在 22nmFD-S0I 工艺上开发了 60 多个 FD-S0I 模拟及数模混合 IP，为国内外知名客户提供了 43 个 FD-SOI 项目的一站式设计服务，其中 33 个项目已经进入量产，且累计向 45 个客户授权了 300 多个/次 FD-SOI IP 核。公司根据自身的技术、资源、客户积累，并结合市场发展趋势，已逐步在AIGC 汽车电子、可穿戴设备、数据中心和物联网这 5 个领域形成了一系列优秀的平台化解决方案，并取得了较好的业绩和市场地位。

战略布局 Chiplet 技术和应用 ， 领跑基于 Chiplet 的 AIGC 和智驾系统赛道。 Chiplet 技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局 Chiplet 技术的研发。目前，公司正在以“IP 芯片化”、“芯片平台化”和“平台生态化”理念为行动指导方针，从接口 IP、Chiplet 芯片架构、先进封装技术、面向 AIGC 和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司 Chiplet 技术、项目的发展和产业化。目前，公司已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，正在稳步推进基于 Chiplet 架构、面向智驾系统和 AIGC 高性能计算的芯片平台研发项目。

盈利预测与投资评级：我们认为当前估值溢价主要是由于公司作为国内顶级 ASIC 公司，为 A 股稀缺标的，在技术积累、客户资源及产品落地方面具备显著优势。根据公司 Q3 预告披露的业绩与订单情况，我们上调公司 2025-2027 年营业收入预期为 38/53/70 亿元（前值 30/38/47 亿元），上调归母净利润预期为-0.8/2.7/5.6 亿元（前值-1.0/2.0/4.2 亿元）。维持“买入”评级。

风险提示

技术授权风险，研发人员流失风险，半导体 IP 授权服务持续发展风险。