电子行业：AI大模型厂商加速导入硬件入口，端侧AI产业链投资机遇可期－点评报告250916

AI 模型持续迭代，端侧化与轻量化成为核心方向全球主流大模型通过算法优化与数据积累实现快速迭代，核心表现为能力增强与推理效果优化两大维度。基础模型层面，GPT 系列、Gemini 等通过扩大参数规模、引入多模态融合，实现复杂任务处理能力突破，例如支持代码生成、逻辑推理、跨语言理解等高阶功能；同时，模型推理效率持续优化，通过多模块注意力、动态扩展、高级批处理等技术，企业可以确保其 AI 兼具高性能、低延迟和高性价比，为端侧部署奠定性能基础。随着大模型压缩和量化技术的不断提升，知识密度持续增大，终端搭载的模型能力值逐步增强。2024 年 2B 参数量的大模型 MiniCPM 能力与 2020 年 GPT-3 175B大模型能力接近。往后看，大模型的规模化扩展需依赖云端和终端的协同工作，通过云端搭配终端进行 AI 计算工作负载的分流，带来成本、能耗、性能等方面的优化，AI 处理的发展重心有望逐步从云端向手机、PC 等终端载体转移。

终端硬件入口重要性凸显，各家大模型厂商加速导入助力各场景应用落地随端侧 AI 模型性能及端云协同等模式迈向成熟，各家 AI 大模型厂商开始布局硬件入口，推动各类 AI 功能和应用场景的快速落地：例如：（1）谷歌在硬件入口方面，其 Gemini 已经入驻三星，能够通过分享屏幕和相机画面进行即时互动；应用创新方面，谷歌推出 Nano Banana 图片生成模型，一周内为 Gemini 吸引超千万粉丝；（2）阿里与荣耀达成 AI 战略合作，主要针对出行导航、旅游服务、本地生活、移动办公、电商购物、电影演出等多个核心服务场景；（3）苹果方面，其已发布 Apple Intelligence 系统，高阶 AI 功能预计将在 2026年春季推出。综合而言，手机厂商正在全力以赴投入 AI 技术的研发与整合，端侧 AI 飞轮效应可期，据中国工业互联网研究院，2025 年我国 AI 手机市场份额将达到 30%左右，端侧 AI 大模型市场规模也有望快速增长。

AI 终端持续迭代：硬件升级与形态创新并进AI 终端围绕“算力、能效、交互”三大核心发展：硬件：SoC 集成 NPU 提升本地算力，存储向高带宽、低延迟演进，提高端侧 AI模型使用体验。能效：散热技术从石墨片向超薄 VC 均热板、同时电池往高容量高效率方面演进。此外，快充功率也有望进一步提升。形态：端侧 AI 终端形态从 AI 向各类产品发散，如 AI 眼镜偏向视觉交互，AI耳机偏向音频交互。此外，OpenAI 也计划打造创新 AI 硬件。

投资建议受益标的：（1）品牌整机：传音控股、小米集团-W、立讯精密、歌尔股份、龙旗科技、华勤技术；（2）零组件：领益智造、蓝思科技、鹏鼎控股、瑞声科技、舜宇光学科技、电连技术、水晶光电、蓝特光学、珠海冠宇；（3）芯片和存储：瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技、中科蓝讯、炬芯科技、汇顶科技、兆易创新、艾为电子、格科微、思特威、唯捷创芯、美芯晟。

风险提示

端侧 AI 技术、产品体验不及预期，下游需求不及预期等