半导体行业：先进封装赋能国产算力芯，设备材料封测产业联动－深度报告

先进封装助力弯道超车，国产设备材料封测产业联动。在摩尔定律放缓和我国先进制程技术受限的现状下，先

进封装成为国产算力芯片突破性能瓶颈的重要方向。华为、寒武纪、海光信息等公司的算力芯片正加速迭代，

国产供应链积极配套以实现算力芯片自主可控。先进封装产能扩张需求愈发迫切，产业链迎来重大发展机遇。

• CoWoS-L逐渐取代CoWoS-S，板级封装发展成共识。CoWoS产能成为英伟达AI芯片供应瓶颈，台积电正积极扩产，

同时引入其他代工厂和封测厂以扩大产能。国内龙头封装公司将受益于这一产业趋势，与国内AI芯片供应链合

作以突破先进封装。从CoWoS产能分布看，结合S和R技术优点的CoWoS-L将逐步取代CoWoS-S成为主流。国产算

力芯片厂商正积极布局先进封装技术，并向CoWoS-L等方向拓展。随着中介层尺寸不断增大，板级封装成为共

识。

• 建议关注

OSAT：甬矽电子、通富微电、长电科技、汇成股份等；

设备：北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、芯源微、联合化学、微导纳米、盛美上海、芯碁微装、长

川科技等；

材料：华海诚科、江丰电子、雅克科技、艾森股份、天承科技、安集科技等。

• 风险提示：行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，先进封

装产能扩张进度不及预期风险，行业竞争加剧风险等。